[發(fā)明專利]熱壓合用硅橡膠片材及電氣和/或電子設(shè)備部件的接合方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110319240.4 | 申請日: | 2011-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN102529230A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 堀田昌克 | 申請(專利權(quán))人: | 信越化學(xué)工業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | B32B17/04 | 分類號: | B32B17/04;B32B25/20;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 李帆 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 熱壓 合用 硅橡膠 電氣 電子設(shè)備 部件 接合 方法 | ||
1.熱壓合用硅橡膠片材,其用于電氣和/或電子設(shè)備部件的熱壓合配線連接工序,其特征在于,
i.在用有機硅樹脂填充玻璃布而成的基材布的一面層合熱傳導(dǎo)性硅橡膠層,在基材布的另一面層合有機硅保護層,
ii.在用有機硅樹脂填充玻璃布而成的基材布的一面層合熱傳導(dǎo)性硅橡膠層,在該熱傳導(dǎo)性硅橡膠層上進一步層合有機硅保護層,
iii.在用有機硅樹脂填充玻璃布而成的基材布的一面層合熱傳導(dǎo)性硅橡膠層,在該熱傳導(dǎo)性硅橡膠層上進一步層合有機硅保護層,另外,在基材布的另一面也層合有機硅保護層,
iv.在用有機硅樹脂填充玻璃布而成的基材布的兩面分別層合熱傳導(dǎo)性硅橡膠層,在其中之一的熱傳導(dǎo)性硅橡膠層上層合有機硅保護層,或
v.在用有機硅樹脂填充玻璃布而成的基材布的兩面分別層合熱傳導(dǎo)性硅橡膠層,在各熱傳導(dǎo)性硅橡膠層上進一步分別層合有機硅保護層。
2.如權(quán)利要求1所述的熱壓合用硅橡膠片材,其特征在于,所述有機硅保護層包含有機硅加成固化物,相對于二甲基硅氧烷單元((CH3)2SiO1/2)100摩爾,含有2摩爾以上作為加成反應(yīng)部分的硅亞乙基(Si-CH2-CH2-Si)。
3.如權(quán)利要求1所述的熱壓合用硅橡膠片材,其特征在于,所述有機硅保護層為含有在側(cè)鏈具有乙烯基的二有機基聚硅氧烷、在側(cè)鏈具有SiH基的有機基氫聚硅氧烷和鉑系催化劑的有機硅組合物的固化物。
4.如權(quán)利要求1所述的熱壓合用硅橡膠片材,其特征在于,所述有機硅保護層的厚度為0.1μm~30μm。
5.如權(quán)利要求1所述的熱壓合用硅橡膠片材,其特征在于,所述有機硅保護層含有選自金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物中的至少1種的無機粉末0.1質(zhì)量%~30質(zhì)量%。
6.如權(quán)利要求5所述的熱壓合用硅橡膠片材,其特征在于,所述無機粉末為球形微粉二氧化硅。
7.如權(quán)利要求6所述的熱壓合用硅橡膠片材,其特征在于,所述微粉二氧化硅為平均粒徑1μm~30μm的球形粉末,進一步將35μm以上的粗粒進行篩網(wǎng)分離而成。
8.如權(quán)利要求1所述的熱壓合用硅橡膠片材,其特征在于,所述用有機硅樹脂填充玻璃布而成的基材布的厚度為0.03mm~0.20mm。
9.如權(quán)利要求1所述的熱壓合用硅橡膠片材,其特征在于,所述玻璃布用硅烷偶聯(lián)劑進行處理。
10.如權(quán)利要求1所述的熱壓合用硅橡膠片材,其特征在于,整體的厚度為0.1mm~1mm。
11.如權(quán)利要求1所述的熱壓合用硅橡膠片材,其特征在于,所述熱傳導(dǎo)性硅橡膠層的熱傳導(dǎo)率為0.3W/mK~5W/mK,A型肖氏硬度為30~90。
12.如權(quán)利要求1~11中任一項所述的熱壓合用硅橡膠片材,其中,使在丙烯酸類樹脂內(nèi)分散有導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電粘合劑介入一個電氣和/或電子設(shè)備部件的電極和其它部件的導(dǎo)電部之間,在利用加熱加壓工具從該其它部件側(cè)向該一個部件進行加熱加壓、介由所述粘合劑將該一個部件的電極和該其它部件的導(dǎo)電部電氣地接合時,使所述熱壓合用硅橡膠片材介于所述加熱加壓工具和該其它部件之間。
13.如權(quán)利要求12所述的熱壓合用硅橡膠片材,其中,該一個電氣和/或電子設(shè)備部件的電極為液晶面板的引線電極,該其它部件的導(dǎo)電部為柔性印刷基板的引線電極。
14.如權(quán)利要求12所述的熱壓合用硅橡膠片材,其中,該一個電氣和/或電子設(shè)備部件的電極為太陽能電池單元的集電極,該其它部件的導(dǎo)電部為焊錫銅線。
15.電氣和/或電子設(shè)備部件的電極和其它部件的導(dǎo)電部的接合方法,其特征在于,使在丙烯酸樹脂內(nèi)分散有導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電粘合劑介于一個電氣和/或電子設(shè)備部件的電極和其它部件的導(dǎo)電部之間,在利用加熱加壓工具從該其它部件側(cè)向該一個部件進行加熱加壓、介由所述粘合劑將該一個部件的電極和該其它部件的導(dǎo)電部電氣地接合時,使權(quán)利要求1~11中任一項所述的熱壓合用硅橡膠片材介于所述加熱加壓工具和該其它部件之間而進行加熱加壓。
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