[發(fā)明專利]LED光源散熱結構

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110318278.X
• 申請日: 2011-10-19
• 公開（公告）號: CN103062727A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發(fā)明（設計）人: 呂英杰;江國豐;黃正杰;羅國萌;黃歆斐;陳昱樹
• 申請（專利權）人: 富士邁半導體精密工業(yè)（上海）有限公司;晶鼎能源科技股份有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及一種LED光源散熱結構，尤其涉及一種LED固態(tài)光源的散熱構造。

背景技術

照明裝置中LED燈具以其高效低耗的特性已被應用于各個領域中。通常高功率的LED燈具上均需要配置有散熱裝置以將LED產生的高熱量散發(fā)至外部從而達到提高LED壽命的目的。但是在LED光源使用結構中，主要散熱裝置是以導線所連接的基板對外散熱，所以散熱效能的優(yōu)劣在于所選用基板的材料以及散熱的面積，在基板材料方面除了一般使用的印刷電路板外還有散熱校能較佳的金屬散熱基板以及陶瓷基板。至于光源結構中的透鏡通常是一體成型的結構，對散熱的效能沒有任何的幫助。

發(fā)明內容

有鑒于此，有必要提供一種可增加散熱功能的LED光源散熱結構。

一種LED光源散熱結構，其包括：至少一個LED芯片、一個基板、一個封裝體以及一個透鏡。所述LED芯片設置于所述基板上。所述LED芯片上包覆所述封裝體，并于所述封裝體上設置所述透鏡。所述透鏡的非光學有效區(qū)開設有空氣對流開孔。

本發(fā)明透鏡設置有空氣對流開孔，可在LED光源使用時允許該透鏡內外兩側的氣體通過所述空氣對流開孔相互交換實現自然的對流，增加散熱效果。

附圖說明

圖1是本發(fā)明LED光源散熱結構的組合剖面示意圖。

圖2是圖1透鏡結構的剖面圖及局部放大示意圖。

主要元件符號說明

LED光源散熱結構10LED晶片12基板14散熱鰭片142封裝體16透鏡18空氣對流開孔180透鏡外側緣182透鏡內側緣184

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發(fā)明。

具體實施方式

下面將結合附圖對本發(fā)明作一具體介紹。

請參閱圖1所示，為本發(fā)明LED光源散熱結構剖面示意圖，所述LED?光源散熱結構10包括至少一個LED芯片12、一個基板14、一個封裝體16以及一個透鏡18。所述LED芯片12設置于所述基板14上，使所述LED芯片12所產生的熱能直接傳導于所述基板14。所述基板14可再連接其它散熱裝置以擴大散熱的效能，如圖中所示，所述基板14連接一個散熱鰭片142來增加散熱面積。所述LED芯片12上包覆所述封裝體16，并于所述封裝體16上設置所述透鏡18。所述透鏡18在其非光學有效區(qū)開設有空氣對流開孔180。本實施方式中，所述空氣對流開孔180設置于所述透鏡18底部的邊緣處。所述空氣對流開孔180是由透鏡18的外側緣182貫穿透鏡18本體到達其內側緣184(如圖2所示)，從而使得所述透鏡18的內、外兩側182、184的氣體可通過所述空氣對流開孔180相互交換。