[發明專利]LED光源散熱結構無效
| 申請號： | 201110318278.X | 申請日： | 2011-10-19 |
| 公開（公告）號： | CN103062727A | 公開（公告）日： | 2013-04-24 |
| 發明（設計）人： | 呂英杰;江國豐;黃正杰;羅國萌;黃歆斐;陳昱樹 | 申請（專利權）人： | 富士邁半導體精密工業（上海）有限公司;晶鼎能源科技股份有限公司 |
| 主分類號： | F21V29/00 | 分類號： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201600 上海市松江區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 光源 散熱 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED光源散熱結構，其包括：至少一個LED芯片、一個基板、一個封裝體以及一個透鏡，所述LED芯片設置于所述基板上，所述LED芯片上包覆所述封裝體，并于所述封裝體上設置所述透鏡，所述透鏡的非光學有效區開設有空氣對流開孔。
2.如權利要求1所述的LED光源散熱結構，其特征在于：所述空氣對流開孔設置于所述透鏡底部的邊緣處。
3.如權利要求1所述的LED光源散熱結構，其特征在于：所述空氣對流開孔是由透鏡的外側緣貫穿所述透鏡本體到達其內側緣。
4.如權利要求1所述的LED光源散熱結構，其特征在于：所述空氣對流開孔以微米級孔徑開設，并以復數個且均勻的方式分布。
5.如權利要求4所述的LED光源散熱結構，其特征在于：所述復數個空氣對流開孔的設置數量為3個至20個，并以不超過25個為限。
6.如權利要求1所述的LED光源散熱結構，其特征在于：所述空氣對流開孔以奈米級的孔徑開設，并以復數個且均勻的方式分布。
7.如權利要求6所述的LED光源散熱結構，其特征在于：所述復數個空氣對流開孔的設置數量超越所述微米級孔徑的空氣對流開孔所設置的數量。
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