[發明專利]一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機

無效

• 申請號: 201110317710.3
• 申請日: 2011-10-19
• 公開（公告）號: CN102403252A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 夏洋
• 申請（專利權）人: 嘉興科民電子設備技術有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 趙芳;徐關壽

1.?一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機，包括機架，其特征在于：所述機架的操作平臺上安裝有帶空腔的底座，所述底座上連接有可旋轉的帶空腔的上蓋，所述底座內從下往上依次安裝有抽氣平臺、裝片PSS盤、硅片定位盤，所述硅片定位盤由固定盤定位固定安裝；所述底座上開有腔體第一出口、腔體第二出口、腔體第三出口，所述腔體第一出口與抽氣平臺連通，所述腔體第二出口和腔體第三出口均設在抽氣平臺的外側，所述腔體第一出口、腔體第二出口與對腔體抽真空的真空泵連接，所述真空泵安裝在機架底部平臺上，所述腔體第三出口與輸送氮氣進入腔體的裝置連接。

2.??根據權利要求1所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機，其特征在于：所述腔體第一出口與真空泵之間安裝有測量抽氣平臺內真空度的真空計。

3.??根據權利要求1或2所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機，其特征在于：所述腔體第一出口與真空泵的第一接口連接，所述腔體第二出口與真空泵的第二接口連接，所述腔體第一出口與真空泵的第一接口之間、所述腔體第二出口與真空泵的第二接口之間均安裝有氣壓閥門。

4.??根據權利要求3所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機，其特征在于：所述氣壓閥門與腔體第一出口、腔體第二出口、真空泵的第一接口、真空泵的第二接口之間分別通過法蘭連接。

5.??根據權利要求4所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機，其特征在于：所述底座與上蓋通過連接座和連接轉軸連接。

6.??根據權利要求5所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機，其特征在于：所述底座和上蓋內的空腔均是鋁腔。

7.??根據權利要求6所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機，其特征在于：所述抽氣平臺通過螺栓固定安裝在底座上，并與底座之間安裝有氣密封圈。

8.??根據權利要求7所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機，其特征在于：所述裝片PSS盤通過螺釘與硅片定位盤固定連接。

9.??根據權利要求8所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機，其特征在于：所述固定盤通過螺栓與墊片環將硅片定位盤、裝片PSS盤固定在抽氣平臺上。

10.??根據權利要求9所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機，其特征在于：所述底座與上蓋之間、所述腔體第一出口與與其連接的法蘭之間、所述腔體第二出口與與其連接的法蘭之間、所述腔體第三出口與與其連接的法蘭之間、裝片PSS盤與硅片定位盤的倒槽之間均安裝有密封圈。