[發(fā)明專(zhuān)利]超高頻RFID標(biāo)簽的制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110316795.3
• 申請(qǐng)日: 2011-10-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102339411A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龔?fù)?/a>;安兵
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 無(wú)錫邦普氿順微電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 北京中恒高博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11249
• 代理人: 宋敏

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及射頻識(shí)別技術(shù)（RFID）領(lǐng)域，具體地，涉及超高頻RFID標(biāo)簽的制造方法。

背景技術(shù)

目前，射頻識(shí)別技術(shù)（RFID）作為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的一個(gè)重要應(yīng)用，近些年得到了快速發(fā)展。相對(duì)于其他物品管理系統(tǒng)，如條碼系統(tǒng)，射頻識(shí)別（RFID）具有不可取代的優(yōu)勢(shì)：第一，可識(shí)別非特定的單個(gè)物品，為無(wú)須像條碼那樣只能識(shí)別一類(lèi)物品；第二、采用無(wú)線射頻技術(shù)，可以無(wú)接觸讀取；第三、可以同時(shí)讀取多個(gè)物品，而廣泛應(yīng)用于物流、倉(cāng)儲(chǔ)等領(lǐng)域，準(zhǔn)確快速獲得物品信息，以實(shí)現(xiàn)對(duì)物品的高效快捷管理和調(diào)度。RFID標(biāo)簽作為RFID系統(tǒng)中的應(yīng)答器，是不可缺少的重要組成部分。RFID通常粘貼于被識(shí)別物品表面，包括天線和芯片兩部分。RFID標(biāo)簽天線的功能是接收RFID讀寫(xiě)器天線發(fā)射出的電磁波，將該信號(hào)中的命令和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳輸給RFID標(biāo)簽芯片，通過(guò)反向散射法把激活了的標(biāo)簽芯片上的物品信息數(shù)據(jù)再以電磁波的形式反射給RFID讀寫(xiě)器天線。

????超高頻段（UHF）射頻識(shí)別是指無(wú)線射頻信號(hào)工作的頻段在超高頻段，各國(guó)定義的超高頻段不同，如840MHz～845MHz（中國(guó)）、920MHz～925MHz（中國(guó)）、?866MHz～869MHz（歐洲）、902MHz～928MHz（美國(guó)）、952MHz～954MHz（日本）等，ISO/IEC?18000-6國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的860MHz～960MHz頻段涵蓋了世界上主要市場(chǎng)使用的超高頻段。超高頻（UHF）無(wú)源RFID標(biāo)簽由于其工作頻率高、可讀寫(xiě)距離遠(yuǎn)、無(wú)需外部供電等優(yōu)勢(shì)，更適合于單品級(jí)的產(chǎn)品信息管理，目前已經(jīng)成為RFID研究和應(yīng)用的一個(gè)重要方向，而超高頻（UHF）射頻識(shí)別市場(chǎng)也在快速發(fā)展，在未來(lái)超高頻必將成為RFID領(lǐng)域的主流發(fā)展方向。

但是現(xiàn)有的UHF?RFID（超高頻射頻識(shí)別技術(shù)）標(biāo)簽天線制造工藝限制了UHF標(biāo)簽大規(guī)模應(yīng)用，主要是標(biāo)簽成本相對(duì)較高。目前UHF?RFID標(biāo)簽天線的主流制造方法是蝕刻法，該方法的生產(chǎn)流程包括如下步驟：1）撓性聚酯覆銅(鋁)板基材：采用軟板專(zhuān)用的合成樹(shù)脂膠（環(huán)氧膠、?丙烯酸膠）將銅箔(鋁箔)與聚酯膜壓合在一起，經(jīng)高溫后固化后而成，其電性能、耐高溫性、耐腐蝕性較強(qiáng)。2）貼感光感膜/印感光油墨：通過(guò)滾壓的方式將一層感光膜貼敷在基材?的金屬面；或在基材的金屬面印上一層感光濕膜，經(jīng)干燥后使用。3）曝光：通過(guò)自動(dòng)連續(xù)曝光機(jī)，自動(dòng)對(duì)位曝光將菲林上的電路圖性轉(zhuǎn)移到感光膜上。4）顯像：將未曝光的地方?jīng)_洗掉，顯現(xiàn)出被感光膜覆蓋的線路圖。5）蝕刻：將裸露的金屬用酸性藥液將其蝕刻掉。6）退膜：最后將保護(hù)線路的感光膜去掉，露出金屬線路。UHF?RFID標(biāo)簽天線采用蝕刻法制作的天線的的精度高、使用壽命長(zhǎng)，但制造成本較高。同時(shí)因?yàn)槲g刻天線在制作過(guò)程中使用了多種酸堿化學(xué)物品，會(huì)產(chǎn)生一定的廢水，對(duì)環(huán)境造成污染，則需要采用較先進(jìn)的污水處理站對(duì)廢水進(jìn)行處理，進(jìn)一步的加大了UHF?RFID標(biāo)簽天線的制作成本。

綜上所述，在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在以下缺陷：

⑴工序多，制造成本較高；

⑵制造過(guò)程中產(chǎn)生的廢水會(huì)對(duì)環(huán)境造成一定的污染。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于，針對(duì)上述問(wèn)題，提出一種超高頻RFID標(biāo)簽的制造方法，以實(shí)現(xiàn)即具有蝕刻法制作的標(biāo)簽的精確度高、壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)，又具有環(huán)保、制作成本低的優(yōu)點(diǎn)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

????超高頻RFID標(biāo)簽的制造方法，包括以下步驟：

用刀模在多層結(jié)構(gòu)材料上模切出超高頻RFID天線；

將超高頻射頻識(shí)別芯片倒裝封裝于上述超高頻天線的端子上，倒裝封裝是指將芯片帶凸點(diǎn)的一面，面向天線端子，使凸點(diǎn)壓接在端子上形成電連接，或?qū)⒊哳l射頻識(shí)別芯片先封裝成芯片模組，再將芯片模組利用粘接或鉚接組裝到上述超高頻RFID天線的端子上，形成嵌體（Inlay）；

將標(biāo)明標(biāo)簽信息的打印面紙粘貼到上述嵌體上；

將上述粘貼有打印面紙的嵌體進(jìn)行分切。

根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，所述超高頻RFID天線為平面天線。

根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，所述平面天線為偶極子天線、折疊偶極子天線、折合偶極子天線、分形天線、縫隙天線。

根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，所述刀模為蝕刻刀模、木板模、膠板模、五金模或作為模切工具的激光器。

根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，所述多層結(jié)構(gòu)材料由麥拉金屬箔層、不干膠層和離型層組成；

所述麥拉金屬箔層位于多層結(jié)構(gòu)材料的頂層，厚度不大于60μm；