[發明專利]超高頻RFID標簽的制造方法

在審

• 申請號: 201110316795.3
• 申請日: 2011-10-18
• 公開（公告）號: CN102339411A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 龔挺;安兵
• 申請（專利權）人: 無錫邦普氿順微電子有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249
• 代理人: 宋敏

1.超高頻RFID標簽的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

用刀模在多層結構材料上模切出超高頻RFID天線；

將超高頻射頻識別芯片倒裝封裝于上述超高頻天線的端子上或將超高頻射頻識別芯片先封裝成芯片模組，再將芯片模組利用粘接或鉚接組裝到上述超高頻RFID天線的端子上，形成嵌體；

將標明標簽信息的打印面紙粘貼到上述嵌體上；

將上述粘貼有打印面紙的嵌體進行分切。

2.根據權利要求1所述的超高頻RFID標簽的制造方法，其特征在于，?所述超高頻RFID天線為平面天線。

3.根據權利要求2所述的超高頻RFID標簽的制造方法，其特征在于，所述平面天線為偶極子天線、折疊偶極子天線、折合偶極子天線、分形天線、縫隙天線。

4.根據權利要求1所述的超高頻RFID標簽的制造方法，其特征在于，所述刀模為蝕刻刀模、木板模、膠板模、五金模或作為模切工具的激光器。

5.根據權利要求1所述的超高頻RFID標簽的制造方法，其特征在于，所述多層結構材料由麥拉金屬箔層、不干膠層和離型層組成；

所述麥拉金屬箔層位于多層結構材料的頂層，厚度不大于60μm；

所述不干膠層為中等強度或低強度的不干膠，位于麥拉金屬箔層位的下方，涂覆厚度不大于15μm；

所述離型層位于多層結構材料的底部，厚度不小于30μm。

6.根據權利要求1所述的超高頻RFID標簽的制造方法，其特征在于，所述麥拉金屬箔層由導電層、粘膠層和加強層組成；

所述導電層厚度為10～25μm，導電方阻不大于50mΩ；

所述加強層為無色透明薄膜材料，厚度不大于20μm；

所述粘膠層為結構膠黏劑，將導電層和加強層粘接在一起，其厚度不大于10μm。

7.根據權利要求5所述的超高頻RFID標簽的制造方法，其特征在于，所述離型層為白硅紙、卡紙、聚氯乙烯膜（PVC）、聚對苯二甲酸乙二酯膜（PET）、聚丙烯膜（PP）。

8.根據權利要求6所述的超高頻RFID標簽的制造方法，其特征在于，所述導電層為銅箔或鋁箔，所述加強層采用的材料為聚氯乙烯膜（PVC）、聚對苯二甲酸乙二酯膜（PET）、聚丙烯膜（PP）、丙烯腈膜（ABS）。

9.根據權利要求1或5所述的超高頻RFID標簽的制造方法，其特征在于，所述用刀模在多層結構材料上模切出超高頻RFID天線的模切工藝為半切透：?即模切刀模切透麥拉金屬箔層，止于不干膠層，離型層完全保留。

10.根據權利要求1所述的超高頻RFID標簽的制造方法，其特征在于，所述粘接，使用的粘接材料是具有一定粘度的導電材料。