[發明專利]半導體制品檢驗臺無效
| 申請號: | 201110316199.5 | 申請日: | 2011-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN102509710A | 公開(公告)日: | 2012-06-20 |
| 發明(設計)人: | 許海漸 | 申請(專利權)人: | 南通富士通微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;B25H5/00 |
| 代理公司: | 北京市惠誠律師事務所 11353 | 代理人: | 雷志剛;潘士霖 |
| 地址: | 226006 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 制品 檢驗 | ||
技術領域
本申請涉及檢驗臺,尤其涉及半導體制品的檢驗臺。
背景技術
半導體制品在生產過程中需要進行抽檢,傳統的檢驗方式是抽取樣品進行定點檢驗,多種不同型號的半導體制品在抽檢完成后往往出現混淆放置的情況,造成產品制造風險。而且抽檢人員折返次數與路程較長,影響了抽檢效率。另外,半導體制品在物流運送過程中可能會出現損傷。
發明內容
在下文中給出關于本發明的簡要概述,以便提供關于本發明的某些方面的基本理解。應當理解,這個概述并不是關于本發明的窮舉性概述。它并不是意圖確定本發明的關鍵或重要部分,也不是意圖限定本發明的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念,以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。
本發明的一個主要目的在于提供一種可對半導體制品進行現場檢驗的可移動的檢驗臺。
根據本發明的一個方面,一種半導體制品檢驗臺,包括:
移動臺車;
檢驗裝置,安裝在移動臺車上;
照明裝置,安裝在檢驗裝置上;以及
便攜電池,放置在移動臺車上并連接至照明裝置以為照明裝置供電。
根據本發明的一個方面,移動臺車的底部安裝有多個可固定式萬向輪。
根據本發明的一個方面,移動臺車為不銹鋼材料制成。
根據本發明的一個方面,移動臺車上設置有防靜電腕帶插孔以及不銹鋼接地鏈。
根據本發明的一個方面,檢驗裝置包括承載底座以及位于承載底座上方的光學器件。
根據本發明的一個方面,檢驗裝置為顯微鏡。
根據本發明的一個方面,照明裝置位于檢驗裝置的承載底座的上方。
根據本發明的一個方面,照明裝置包括環設在檢驗裝置的光學器件下端用以向承載底座發光的多個發光二極管。
根據本發明的一個方面,便攜電池為照明裝置提供12V直流電壓。
本發明的半導體制品檢驗臺可在抽檢時將移動臺車移動至待檢驗半導體制品處,通過安裝在移動臺車上的檢驗裝置進行現場抽檢,抽檢完成后可將制品放回原處,避免了與其它半導體制品的混淆放置、提高了抽檢效率同時不會造成物流引起的產品損壞。
附圖說明
參照下面結合附圖對本發明實施例的說明,會更加容易地理解本發明的以上和其它目的、特點和優點。附圖中的部件只是為了示出本發明的原理。在附圖中,相同的或類似的技術特征或部件將采用相同或類似的附圖標記來表示。
圖1為本發明半導體制品檢驗臺一種實施方式的結構圖。
具體實施方式
下面參照附圖來說明本發明的實施例。在本發明的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特征相結合。應當注意,為了清楚的目的,附圖和說明中省略了與本發明無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。
參考圖1,本發明半導體制品檢驗臺的一種實施方式包括移動臺車10、檢驗裝置20、照明裝置30以及便攜電池40。
可選地,移動臺車10的底部安裝有多個可固定式萬向輪12,如圖1所示,本發明的實施例中,移動臺車10具有四個可固定式萬向輪12,分別安裝在移動臺車10底部的四個角處。
可選地,移動臺車10為不銹鋼材料制成。
可選地,移動臺車10上設置有防靜電腕帶插孔(圖中未示出)以及不銹鋼接地鏈(圖中未示出)。
檢驗裝置20安裝在移動臺車10上,用以檢驗半導體制品??蛇x地,檢驗裝置20包括承載底座22以及位于承載底座22上方的光學器件24,承載底座22用于放置待檢驗的半導體制品,檢驗員可通過光學器件24觀察放置在承載底座22上的半導體制品,例如,觀察半導體制品的整體外觀、表面平整度等。
可選地,檢驗裝置20為顯微鏡。
照明裝置30安裝在檢驗裝置20上用以照亮檢驗中的半導體制品。可選地,照明裝置30位于檢驗裝置20的承載底座22的上方??蛇x地,照明裝置30包括環設在檢驗裝置20的光學器件24下端用以向承載底座22發光的多個發光二極管。
便攜電池20放置在移動臺車10上并連接至照明裝置30以為照明裝置30供電??蛇x地,便攜電池20為照明裝置30提供12V直流電壓。
本發明的實施例的半導體制品檢驗臺可移動至待檢驗半導體制品處進行現場抽檢,抽檢完成后可將制品放回原處,避免了與其它半導體制品的混淆放置、提高了抽檢效率、同時不會造成物流引起的產品損壞。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





