[發明專利]解決PCB板線路油薄的方法

有效

• 申請號: 201110315973.0
• 申請日: 2011-10-18
• 公開（公告）號: CN102510664A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 邢玉偉;易雁;曾紅;曾志軍
• 申請（專利權）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)制作領域，尤其涉及一種解決PCB板線路油薄的方法。

背景技術

目前，在對PCB板進行阻焊加工過程中，針對PCB板線路油厚以及BGA(Ball?Grid?Array)位置與SMT(Surface?Mounted?Technology)位置油厚高度有控制要求時，采用傳統的一次印油或兩次印油已難以同時滿足線路油厚要求及BGA位置與SMT位置油厚高度控制要求，需采用新的方法加以改善。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種解決PCB板線路油薄的方法，通過對線路位置進行兩次印油，而在BAG位置與SMT位置只進行一次印油，有效改善PCB板線路油薄問題，同時有效避免BAG位置與SMT位置油厚超標風險。

為實現上述目的，本發明提供一種解決PCB板線路油薄的方法，包括如下步驟：

步驟1：提供PCB板，該PCB板上設有線路位置、BGA位置及SMT位置；

步驟2：對PCB板進行如下處理：絲印線路→第一次預烤→第一次曝光→第一次顯影→第一次后烤，在進行所述絲印線路處理時，只在線路位置絲印油墨，BGA位置及SMT位置不絲印油墨；

步驟3：對經過步驟2處理后的PCB板進行如下處理：塞孔→整板絲印→第二次預烤→第二次曝光→第二次顯影→第二次后烤，在進行所述整板絲印處理時，對線路位置、BGA位置以及SMT位置同時進行絲印油墨。

所述步驟2中，進行所述絲印線路處理時，絲印菲林在線路位置做下油區，絲印菲林在BGA位置及SMT位置做擋油區，進行所述第一次曝光處理時，曝光菲林對應線路位置做透光區，曝光菲林對應BGA位置以及SMT位置做擋光區。

所述絲印線路時的油墨粘度小于所述整板絲印時的油墨粘度。

所述步驟2中，絲印線路時的油墨粘度為100～120dpa.s，所述整板絲印時的油墨粘度為140～160dpa.s。

所述步驟2中，絲印線路時，網版T數為55T或62T，油墨粘度為100～120dpa.s。

所述步驟3中，整板絲印時，網版T數為43T或48T，油墨粘度為140～160dpa。

所述步驟2中，在第一次顯影處理后與第一次后烤處理前，還包括進行第一檢板處理。

所述步驟3中，在第二次顯影處理后與第二次后烤處理前，還包括進行第二檢板處理。

本發明的有益效果：本發明的解決PCB板線路油薄的方法，通過先進行絲印路線，再進行整板絲印，即將線路部分挑出來單獨制作，只在線路位置進行兩次絲印油墨，可有效改善孤立線路油厚要求；并且在BGA位置及SMT位置只進行一次絲印油墨，即有效避免此區域因油厚超標帶來的可焊性不良風險，又有效改善因整體油厚過厚導致的顯影不良及斷橋風險。

為更進一步闡述本發明為實現預定目的所采取的技術手段及功效，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，相信本發明的目的、特征與特點，應當可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。

附圖說明

下面結合附圖，通過對本發明的具體實施方式詳細描述，將使本發明的技術方案及其他有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1為本發明解決PCB板線路油薄的方法的流程示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本發明解決PCB板線路油薄的方法，包括如下步驟：

步驟1：提供PCB板，該PCB板上設有線路位置、BGA位置及SMT位置；

步驟2：對PCB板進行如下處理：絲印線路→第一次預烤→第一次曝光→第一次顯影→第一次后烤，在進行所述絲印線路處理時，只在線路位置絲印油墨，BGA位置及SMT位置不絲印油墨；

步驟3：對經過步驟2處理后的PCB板進行如下處理：塞孔→整板絲印→第二次預烤→第二次曝光→第二次顯影→第二次后烤，在進行所述整板絲印處理時，對線路位置、BGA位置以及SMT位置同時進行絲印油墨。

所述步驟2中，進行所述絲印線路處理時，絲印菲林在線路位置做下油區，絲印菲林在BGA位置及SMT位置做擋油區，進行所述第一次曝光處理時，曝光菲林對應線路位置做透光區，曝光菲林對應BGA位置以及SMT位置做擋光區。

所述絲印線路時的油墨粘度小于所述整板絲印時的油墨粘度。