[發明專利]解決PCB板線路油薄的方法有效
| 申請號： | 201110315973.0 | 申請日： | 2011-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN102510664A | 公開（公告）日： | 2012-06-20 |
| 發明（設計）人： | 邢玉偉;易雁;曾紅;曾志軍 | 申請（專利權）人： | 東莞生益電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市德力知識產權代理事務所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 解決 pcb 線路 方法 | ||
1.一種解決PCB板線路油薄的方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟1：提供PCB板，該PCB板上設有線路位置、BGA位置及SMT位置；
步驟2：對PCB板進行如下處理：絲印線路→第一次預烤→第一次曝光→第一次顯影→第一次后烤，在進行所述絲印線路處理時，只在線路位置絲印油墨，BGA位置及SMT位置不絲印油墨；
步驟3：對經過步驟2處理后的PCB板進行如下處理：塞孔→整板絲印→第二次預烤→第二次曝光→第二次顯影→第二次后烤，在進行所述整板絲印處理時，對線路位置、BGA位置以及SMT位置同時進行絲印油墨。
2.如權利要求1所述的解決PCB板線路油薄的方法，其特征在于，所述步驟2中，進行所述絲印線路處理時，絲印菲林在線路位置做下油區，絲印菲林在BGA位置及SMT位置做擋油區，進行所述第一次曝光處理時，曝光菲林對應線路位置做透光區，曝光菲林對應BGA位置以及SMT位置做擋光區。
3.如權利要求1所述的解決PCB板線路油薄的方法，其特征在于，所述絲印線路時的油墨粘度小于所述整板絲印時的油墨粘度。
4.如權利要求3所述的解決PCB板線路油薄的方法，其特征在于，所述步驟2中，絲印線路時的油墨粘度為100～120dpa.s，所述整板絲印時的油墨粘度為140～160dpa.s。
5.如權利要求1所述的解決PCB板線路油薄的方法，其特征在于，所述步驟2中，絲印線路時，網版T數為55T或62T，油墨粘度為100～120dpa.s。
6.如權利要求1或5所述的解決PCB板線路油薄的方法，其特征在于，所述步驟3中，整板絲印時，網版T數為43T或48T，油墨粘度為140～160dpa。
7.如權利要求1所述的解決PCB板線路油薄的方法，其特征在于，所述步驟2中，在第一次顯影處理后與第一次后烤處理前，還包括進行第一檢板處理。
8.如權利要求1所述的解決PCB板線路油薄的方法，其特征在于，所述步驟3中，在第二次顯影處理后與第二次后烤處理前，還包括進行第二檢板處理。
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