[發明專利]一種用于電極材料的氮化鈦外延薄膜的制備方法有效
| 申請號: | 201110315642.7 | 申請日: | 2011-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN102330055A | 公開(公告)日: | 2012-01-25 |
| 發明(設計)人: | 王曉姹 | 申請(專利權)人: | 天津理工大學 |
| 主分類號: | C23C14/06 | 分類號: | C23C14/06;C23C14/35 |
| 代理公司: | 天津佳盟知識產權代理有限公司 12002 | 代理人: | 侯力 |
| 地址: | 300384 天津市南*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 電極 材料 氮化 外延 薄膜 制備 方法 | ||
1.一種用于電極材料的氮化鈦外延薄膜的制備方法,其特征在于步驟如下:
1)在三靶超高真空磁控濺射鍍膜機的強磁性靶頭上安裝一個Ti靶;
2)將基底表面雜質清除后,安裝在基片架上,基片架在上方,靶在下方,基片與Ti靶的距離為12?cm;
3)開啟磁控濺射鍍膜機,先后啟動一級機械泵和二級分子泵抽真空,直至濺射室的背底真空度為8×10–6?Pa;
4)向真空室通入Ar和N2混合氣體,使得真空室中的真空度保持在1?Pa;
5)將基底的溫度以10?oC/分鐘的速率升至550?oC;
6)開啟濺射直流電源,在Ti靶上施加電流和直流電壓,預濺射10分鐘,等濺射電流和電壓穩定;
7)打開基片架上的擋板開始濺射生長薄膜,基片位置固定;
8)生長薄膜10分鐘后,關閉基片架上的擋板,然后關閉濺射電源,停止通入濺射氣體Ar和N2,繼續抽真空,并且將基底溫度以5?oC/min的降溫速率降至室溫,然后關閉真空系統,然后向真空室充入純度為99.999%的氮氣,直到真空室的氣壓與外面大氣壓相同時,打開真空室取出制得的目標產品。
2.根據權利要求1所述用于電極材料的氮化鈦外延薄膜的制備方法,其特征在于:所述基底材料為MgO(100)單晶。
3.根據權利要求1所述用于電極材料的氮化鈦外延薄膜的制備方法,其特征在于:所述Ti靶的純度為99.99%,Ti靶的直徑為60?mm、厚度為4?mm。
4.根據權利要求1所述用于電極材料的氮化鈦外延薄膜的制備方法,其特征在于:所述Ar和N2混合氣體中,Ar和N2的純度均為99.999%,Ar和N2的流量均為30sccm。
5.根據權利要求1所述用于電極材料的氮化鈦外延薄膜的制備方法,其特征在于:所述濺射直流電源在Ti靶上施加0.2?A的電流和350?V的直流電壓。
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