[發明專利]Sn-Cu-Bi-Ni無鉛焊料無效
| 申請號： | 201110314633.6 | 申請日： | 2011-10-17 |
| 公開（公告）號： | CN102430872A | 公開（公告）日： | 2012-05-02 |
| 發明（設計）人： | 胡安民;李明;羅庭碧 | 申請（專利權）人： | 上海交通大學 |
| 主分類號： | B23K35/26 | 分類號： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭國中 |
| 地址： | 200240 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | sn cu bi ni 焊料 | ||
【權利要求書】：
1.一種Sn-Cu-Bi-Ni無鉛焊料，所述焊料包含有Sn和Cu，其特征在于：所述焊料還包含有Bi和Ni，其中Cu占焊料的重量百分比為0.5～0.8％，Bi占焊料的重量百分比為1～3％，Ni占焊料的重量百分比為0.01～0.1％。
2.根據權利要求1所述的焊料，其特征在于：Bi占焊料的重量百分比為1.5～2％。
3.根據權利要求1所述的焊料，其特征在于：Ni占焊料的重量百分比為0.03～0.05％。
4.根據權利要求1所述的焊料，其特征在于：所述焊料還包含有輔助組分，所述輔助組分是Cr和/或Al，其總量占焊料的重量百分比不超過0.5％。
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