[發明專利]附著材料涂敷裝置

有效

• 申請號: 201110314441.5
• 申請日: 2011-10-17
• 公開（公告）號: CN102529319A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 藤本猛志
• 申請（專利權）人: 雅馬哈發動機株式會社
• 主分類號: B41F15/08
• 分類號: B41F15/08;B41F31/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 蘇卉;車文

技術領域

本發明涉及一種附著材料涂敷裝置，特別是涉及一種能夠檢測出附著材料的剩余量的附著材料涂敷裝置。

背景技術

以往，已知有能夠檢測出附著材料的剩余量的附著材料涂敷裝置(例如，日本專利公開公報特開2001-253046號)。

在上述專利文獻中公開了一種附著材料涂敷裝置，其具備：匣盒，設有供應口并儲存焊錫膏；加壓板，擠出匣盒內的焊錫膏；以及氣缸，按壓加壓板以從匣盒供應焊錫膏。對于該附著材料涂敷裝置，用戶能夠根據固定設置的刻度板上的刻度來讀取伴隨加壓板的位移(焊錫膏的擠出)而移動的位移桿上標注的指示標記。因而，對于上述專利文獻所涉及的附著材料涂敷裝置，用戶能夠檢測(確認)無法從外部目測確認的匣盒內的焊錫膏的剩余量。

但是，對于上述專利文獻所涉及的附著材料涂敷裝置，為了檢測附著材料(焊錫膏)的剩余量，必須設置剩余量檢測專用的位移桿、刻度板，因此相應地存在以下問題，即，裝置在結構上受到制約，并且零部件個數增加。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能減輕因附著材料的剩余量檢測引起的結構上的制約，且抑制零部件個數增加的附著材料涂敷裝置。

實現該目的的本發明所涉及的附著材料涂敷裝置包括：收容容器，收容附著材料；擠出部，用于從所述收容容器經由指定的供應口擠出所述附著材料；馬達，使所述收容容器與所述擠出部相對移動以實現所述擠出；位置檢測裝置，檢測與所述收容容器和所述擠出部的相對位置對應的所述馬達的驅動位置；馬達控制裝置，基于由所述位置檢測裝置檢測出的所述馬達的驅動位置進行所述馬達的驅動控制，從而控制所述附著材料的供應量；涂敷裝置，將從所述收容容器供應的附著材料涂敷到基板上；以及剩余量運算裝置，基于預先獲取的將所述收容容器和所述擠出部的相對位置與所述馬達的驅動位置相關聯的信息、及與在所述收容容器和所述擠出部的當前的相對位置處由所述位置檢測裝置檢測出的所述馬達的當前位置相關的信息，計算出與所述收容容器中收容的附著材料的剩余量相關的信息。

附圖說明

圖1是表示本發明的一實施方式所涉及的印刷裝置的整體結構的立體圖。

圖2是上述印刷裝置的側視圖。

圖3是用于說明上述印刷裝置中所用的掩模的圖。

圖4是表示上述印刷裝置的焊錫供應部的示意圖。

圖5是表示上述印刷裝置的控制部的框圖。

圖6是用于說明圖4的焊錫供應部的第1基準位置的圖。

圖7是用于說明圖4的焊錫供應部的第2基準位置的圖。

圖8是用于說明上述印刷裝置中的焊錫剩余量監控處理的流程圖。

圖9是用于說明上述印刷裝置的焊錫消耗量的獲取處理的流程圖。

圖10是表示上述印刷裝置的變形例中的焊錫剩余量的顯示形態的示意圖。

具體實施方式

以下，參照圖1至圖7，說明本發明的一實施方式所涉及的印刷裝置100的結構。另外，本實施方式中，對將本發明的“附著材料涂敷裝置”適用于對印刷電路板而進行焊錫印刷的印刷裝置的例子進行說明。

印刷裝置100如圖1及圖2所示，包括基臺1、設在基臺1上并搬送印刷電路板200的基板搬送部2、以及設在基板搬送部2的上方并對印刷電路板200進行焊錫印刷的印刷部3。另外，印刷電路板200是本發明的“基板”的一例。

基板搬送部2包括：搬送帶4a，進行印刷前的印刷電路板200的搬入；搬送帶4b，進行印刷后的印刷電路板200的搬出；基板定位升降裝置5，設在搬送帶4a及4b之間，用于升降保持有印刷電路板200的狀態的后述搬送帶55，以將其配置在使印刷電路板200抵接于后述掩模300下表面的印刷位置P(參照圖2)處。搬送帶4a及4b以沿基板搬送方向(X方向)上延伸的方式而設。印刷部3包括：掩模支撐部6(參照圖1)，支撐用于印刷的掩模300；印刷單元7，經由掩模300將焊錫印刷到印刷電路板200上；以及驅動部8，在印刷時沿印刷方向(Y方向)驅動印刷單元7。而且，在基板定位升降裝置5上設有掩模識別相機91。