[發明專利]附著材料涂敷裝置

有效

• 申請號: 201110314441.5
• 申請日: 2011-10-17
• 公開（公告）號: CN102529319A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 藤本猛志
• 申請（專利權）人: 雅馬哈發動機株式會社
• 主分類號: B41F15/08
• 分類號: B41F15/08;B41F31/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 蘇卉;車文

1.一種附著材料涂敷裝置，其特征在于包括：

收容容器，收容附著材料；

擠出部，用于從所述收容容器經由指定的供應口擠出所述附著材料；

馬達，使所述收容容器與所述擠出部相對移動以實現所述擠出；

位置檢測裝置，檢測與所述收容容器和所述擠出部的相對位置對應的所述馬達的驅動位置；

馬達控制裝置，基于由所述位置檢測裝置檢測出的所述馬達的驅動位置進行所述馬達的驅動控制，從而控制所述附著材料的供應量；

涂敷裝置，將從所述收容容器供應的附著材料涂敷到基板上；以及

剩余量運算裝置，基于預先獲取的將所述收容容器和所述擠出部的相對位置與所述馬達的驅動位置相關聯的信息、及與在所述收容容器和所述擠出部的當前的相對位置處由所述位置檢測裝置檢測出的所述馬達的當前位置相關的信息，計算出與所述收容容器中收容的附著材料的剩余量相關的信息。

2.根據權利要求1所述的附著材料涂敷裝置，其特征在于：

所述剩余量運算裝置還基于預先獲取的與所述收容容器的內部容積相關的信息來計算出與所述收容容器中收容的附著材料的剩余量相關的信息。

3.根據權利要求2所述的附著材料涂敷裝置，其特征在于，所述剩余量運算裝置基于：

當所述收容容器和所述擠出部位于所述收容容器內部的容積達到最大的第1相對位置時由所述位置檢測裝置檢測出的所述馬達的第1基準位置、

當所述收容容器和所述擠出部位于所述收容容器內部的容積達到最小的第2相對位置時由所述位置檢測裝置檢測出的所述馬達的第2基準位置、

在所述收容容器和所述擠出部的當前的相對位置處由所述位置檢測裝置檢測出的所述馬達的當前位置、及

預先獲取的與所述收容容器的內部容積相關的尺寸信息，

求出所述收容容器中收容的附著材料的剩余量。

4.根據權利要求1所述的附著材料涂敷裝置，其特征在于還包括：

第1運算裝置，基于由所述剩余量運算裝置計算出的附著材料的剩余量和每片基板的附著材料的涂敷容積，計算出與附著材料的剩余量相應的附著材料的可涂敷基板片數。

5.根據權利要求4所述的附著材料涂敷裝置，其特征在于，所述第1運算裝置包括：

涂敷面積運算裝置，求出涂敷一片基板的附著材料的涂敷面積；

涂敷容積運算裝置，基于由所述涂敷面積運算裝置運算出的每片基板的所述涂敷面積和涂敷在基板上的附著材料的涂敷厚度，求出每片基板的附著材料的涂敷容積；以及

基板片數運算裝置，基于由所述剩余量運算裝置求出的附著材料的剩余量和由所述涂敷容積運算裝置求出的所述涂敷容積，求出與附著材料的剩余量相應的附著材料的可涂敷基板片數。

6.根據權利要求1所述的附著材料涂敷裝置，其特征在于還包括：

第2運算裝置，基于由所述剩余量運算裝置計算出的附著材料的剩余量和每片基板的附著材料的涂敷容積，計算出與附著材料的剩余量相應的可作業時間。

7.根據權利要求6所述的附著材料涂敷裝置，其特征在于，所述第2運算裝置包括：

涂敷面積運算裝置，求出涂敷一片基板的附著材料的涂敷面積；

涂敷容積運算裝置，基于由所述涂敷面積運算裝置運算出的每片基板的所述涂敷面積和涂敷在基板上的附著材料的涂敷厚度，求出每片基板的附著材料的涂敷容積；

作業周期時間獲取裝置，獲取相當于一片基板所需的附著材料的涂敷作業時間的作業周期時間；以及

作業時間運算裝置，基于由所述剩余量運算裝置求出的附著材料的剩余量、由所述涂敷容積運算裝置求出的所述涂敷容積、及由所述作業周期時間獲取裝置求出的所述作業周期時間，求出與附著材料的剩余量相應的可作業時間。

8.根據權利要求1所述的附著材料涂敷裝置，其特征在于還包括：

第1運算裝置，基于由所述剩余量運算裝置計算出的附著材料的剩余量和每片基板的附著材料的涂敷容積，計算出與附著材料的剩余量相應的附著材料的可涂敷基板片數；以及

第2運算裝置，基于由所述剩余量運算裝置計算出的附著材料的剩余量和每片基板的附著材料的涂敷容積，計算出與附著材料的剩余量相應的可作業時間。