[發(fā)明專利]積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110313155.7
• 申請日: 2011-10-14
• 公開（公告）號: CN103050761A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾斌棋;劉國風(fēng)
• 申請（專利權(quán)）人: 鈺鎧科技股份有限公司
• 主分類號: H01P11/00
• 分類號: H01P11/00
• 代理公司: 北京泰吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍;秦小耕

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，特別是涉及一種的積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程。

背景技術(shù)

在中國臺灣成功大學(xué)的碩士論文「利用復(fù)合材料實(shí)現(xiàn)小型化半集總式低溫陶瓷共燒平衡非平衡轉(zhuǎn)換器」中提到了一種LTCC(Low?Temperature?Co-fired?Ceramic)制程。此種制程是在陶瓷玻璃內(nèi)加入其他材料，并于多層疊壓后形成一個三度空間的結(jié)構(gòu)體，此種結(jié)構(gòu)體即可作為元件或基板使用。此種制程主要的步驟是先在數(shù)陶瓷生胚上進(jìn)行填孔布線的動作成為陶瓷基板，接著再將所述陶瓷基板予以對準(zhǔn)及堆疊，最后進(jìn)行切割、共燒、后段制程完成成品。然而，此種制程卻有著下列的缺點(diǎn)：

在對準(zhǔn)及堆疊的過程中，必需要非常精密調(diào)整所述陶瓷基板的位置，否則將會導(dǎo)致所述陶瓷基板無法精準(zhǔn)彼此導(dǎo)通。由于此種制程要求相當(dāng)高的精密度，造成了在應(yīng)用此制程上的困難度，大幅增加了生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種易于制備的積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程。

本發(fā)明積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，其特征在于包含以下步驟：(A)制備一個下基板，(B)于該下基板上制備一個第一下導(dǎo)電層單元，該第一下導(dǎo)電層單元具有一個第一下絕緣層及一個設(shè)置于該第一下絕緣層上的第一下導(dǎo)線段，(C)在該第一下導(dǎo)電層單元上制備至少一個第一中導(dǎo)電層單元，該第一中導(dǎo)電層單元具有一個第一中絕緣層，及一個設(shè)置于該第一中絕緣層上且與該第一下導(dǎo)線段電連接的第一中導(dǎo)線段，該第一中導(dǎo)電層單元的制造流程是先將絕緣材料挖開一個穿孔，接著將導(dǎo)電材料設(shè)置于該穿孔內(nèi)，絕緣材料及導(dǎo)電材料分別形成該第一中絕緣層及該第一中導(dǎo)線段，(D)在該第一中導(dǎo)電層單元上制備一個第一上導(dǎo)電層單元，該第一上導(dǎo)電層單元具有一個第一上絕緣層，及一個設(shè)置于該第一上絕緣層且與該第一中導(dǎo)線段電連接的第一上導(dǎo)線段，(E)于該第一上導(dǎo)電層單元上制備一個第二下導(dǎo)電層單元，該第二下導(dǎo)電層單元具有一個第二下絕緣層及一個設(shè)置于該第二下絕緣層上的第二下導(dǎo)線段，(F)在該第二下導(dǎo)電層單元上制備至少一個第二中導(dǎo)電層單元，該第二中導(dǎo)電層單元具有一個第二中絕緣層，及一個設(shè)置于該第二中絕緣層上且與該第二下導(dǎo)線段電連接的第二中導(dǎo)線段，該第二中導(dǎo)電層單元的制造流程是先將絕緣材料挖開一個穿孔，接著將導(dǎo)電材料設(shè)置于該穿孔內(nèi)，絕緣材料及導(dǎo)電材料分別形成該第二中絕緣層及該第二中導(dǎo)線段，(G)在該第二中導(dǎo)電層單元上制備一個第二上導(dǎo)電層單元，該第二上導(dǎo)電層單元具有一個第二上絕緣層，及一個設(shè)置于該第二上絕緣層且與該第二中導(dǎo)線段電連接的第二上導(dǎo)線段，(H)在該第二上導(dǎo)電層單元上制備一個上基板，該下基板、該第一下導(dǎo)電層單元、該第一中導(dǎo)電層單元、該第一上導(dǎo)電層單元、該第二下導(dǎo)電層單元、該第二中導(dǎo)電層單元、該第二上導(dǎo)電層單元、該上基板組成一個待加工的單體，(I)在該單體上燒結(jié)四導(dǎo)電端，使所述導(dǎo)電端分別與該單體的第一下導(dǎo)線段、第一上導(dǎo)線段、第二下導(dǎo)線段、第二上導(dǎo)線段電連接。

本發(fā)明所述積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，在該步驟(E)中，該第二下導(dǎo)電層單元位于該第一上導(dǎo)電層單元上。

本發(fā)明所述積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，在該步驟(E)中，該第二下導(dǎo)電層單元位于該第一下導(dǎo)電層單元上，在該步驟(F)中，該第二中導(dǎo)電層單元位于該第一中導(dǎo)電層單元上，在該步驟(G)中，該第二上導(dǎo)電層單元位于該第一上導(dǎo)電層單元上。

本發(fā)明所述積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，交替實(shí)施該步驟(C)與步驟(F)，制備多個第一中導(dǎo)電層單元與多個第二中導(dǎo)電層單元，所述第一中導(dǎo)線段還形成于該第二下導(dǎo)電層單元與所述第二中導(dǎo)電層單元，所述第二中導(dǎo)線段還形成于所述第一中導(dǎo)電層單元與該第一上導(dǎo)電層單元。

本發(fā)明所述積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，在該步驟(B)至步驟(G)中，該第一上導(dǎo)電層單元、所述第一中導(dǎo)電層單元、該第一下導(dǎo)電層單元、該第二上導(dǎo)電層單元、所述第二中導(dǎo)電層單元、該第二下導(dǎo)電層單元分別還包括一個鐵心部，所述鐵心部彼此沿縱方向連接形成塊體狀。

本發(fā)明所述積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，在該步驟(B)至步驟(G)中，以印刷方式制備該第一上導(dǎo)電層單元、所述第一中導(dǎo)電層單元、該第一下導(dǎo)電層單元、該第二上導(dǎo)電層單元、所述第二中導(dǎo)電層單元、該第二下導(dǎo)電層單元的各導(dǎo)線段。

本發(fā)明所述積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，在該步驟(B)至步驟(G)中，該印刷方式是網(wǎng)版印刷。

本發(fā)明所述積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，在該步驟(I)后，還有一個步驟(J)，在該步驟(J)中，以一個金屬對所述導(dǎo)電端進(jìn)行電鍍。