[發明專利]積層式平衡非平衡轉換器制程

無效

• 申請號: 201110313155.7
• 申請日: 2011-10-14
• 公開（公告）號: CN103050761A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 曾斌棋;劉國風
• 申請（專利權）人: 鈺鎧科技股份有限公司
• 主分類號: H01P11/00
• 分類號: H01P11/00
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍;秦小耕

1.一種積層式平衡非平衡轉換器制程，其特征在于包含以下步驟：(A)制備一個下基板，(B)于該下基板上制備一個第一下導電層單元，該第一下導電層單元具有一個第一下絕緣層及一個設置于該第一下絕緣層上的第一下導線段，(C)在該第一下導電層單元上制備至少一個第一中導電層單元，該第一中導電層單元具有一個第一中絕緣層，及一個設置于該第一中絕緣層上且與該第一下導線段電連接的第一中導線段，該第一中導電層單元的制造流程是先將絕緣材料挖開一個穿孔，接著將導電材料設置于該穿孔內，絕緣材料及導電材料分別形成該第一中絕緣層及該第一中導線段，(D)在該第一中導電層單元上制備一個第一上導電層單元，該第一上導電層單元具有一個第一上絕緣層，及一個設置于該第一上絕緣層且與該第一中導線段電連接的第一上導線段，(E)制備一個第二下導電層單元，該第二下導電層單元具有一個第二下絕緣層及一個設置于該第二下絕緣層上的第二下導線段，(F)在該第二下導電層單元上制備至少一個第二中導電層單元，該第二中導電層單元具有一個第二中絕緣層，及一個設置于該第二中絕緣層上且與該第二下導線段電連接的第二中導線段，該第二中導電層單元的制造流程是先將絕緣材料挖開一個穿孔，接著將導電材料設置于該穿孔內，絕緣材料及導電材料分別形成該第二中絕緣層及該第二中導線段，(G)在該第二中導電層單元上制備一個第二上導電層單元，該第二上導電層單元具有一個第二上絕緣層，及一個設置于該第二上絕緣層且與該第二中導線段電連接的第二上導線段，(H)在該第二上導電層單元上制備一個上基板，該下基板、該第一下導電層單元、該第一中導電層單元、該第一上導電層單元、該第二下導電層單元、該第二中導電層單元、該第二上導電層單元、該上基板組成一個待加工的單體，(I)在該單體上燒結四導電端，使所述導電端分別與該單體的第一下導線段、第一上導線段、第二下導線段、第二上導線段電連接。

2.根據權利要求1所述的積層式平衡非平衡轉換器制程，其特征在于：在該步驟(E)中，該第二下導電層單元位于該第一上導電層單元上。

3.根據權利要求1所述的積層式平衡非平衡轉換器制程，其特征在于：在該步驟(E)中，該第二下導電層單元位于該第一下導電層單元上，在該步驟(F)中，該第二中導電層單元位于該第一中導電層單元上，在該步驟(G)中，該第二上導電層單元位于該第一上導電層單元上。

4.根據權利要求3所述的積層式平衡非平衡轉換器制程，其特征在于：交替實施該步驟(C)與步驟(F)，制備多個第一中導電層單元與多個第二中導電層單元，所述第一中導線段還形成于該第二下導電層單元與所述第二中導電層單元，所述第二中導線段還形成于所述第一中導電層單元與該第一上導電層單元。

5.根據權利要求4所述的積層式平衡非平衡轉換器制程，其特征在于：在該步驟(B)至步驟(G)中，該第一上導電層單元、所述第一中導電層單元、該第一下導電層單元、該第二上導電層單元、所述第二中導電層單元、該第二下導電層單元分別還包括一個鐵心部，所述鐵心部彼此沿縱方向連接形成塊體狀。

6.根據權利要求1所述的積層式平衡非平衡轉換器制程，其特征在于：在該步驟(B)至步驟(G)中，以印刷方式制備該第一上導電層單元、所述第一中導電層單元、該第一下導電層單元、該第二上導電層單元、所述第二中導電層單元、該第二下導電層單元的各導線段。

7.根據權利要求6所述的積層式平衡非平衡轉換器制程，其特征在于：在該步驟(B)至步驟(G)中，該印刷方式是網版印刷。

8.根據權利要求1所述的積層式平衡非平衡轉換器制程，其特征在于：在該步驟(I)后，還有一個步驟(J)，在該步驟(J)中，以一個金屬對所述導電端進行電鍍。

9.根據權利要求1所述的積層式平衡非平衡轉換器制程，其特征在于：在該步驟(B)至步驟(G)中，該第一下絕緣層、第一中絕緣層、第一上絕緣層、第二下絕緣層、第二中絕緣層及第二上絕緣層是以陶瓷生胚制成，該第一下導線段、第一中導線段、第一上導線段、第二下導線段、第二中導線段、第二上導線段及所述導電端是以銀制成，絕緣材料是陶瓷生胚，導電材料是銀。

10.一種積層式平衡非平衡轉換器制程，其特征在于包含以下步驟：(A)制備一個下基板，(B)于該下基板上制備多個第一下導電層單元，所述第一下導電層單元分別具有一個位于下基板上的第一下絕緣層及一個設置于該第一下絕緣層上的第一下導線段，(C)在所述第一下導電層單元上分別制備至少一個第一中導電層單元，所述第一中導電層單元分別具有一個第一中絕緣層，及一個設置于該第一中絕緣層上且與該第一下導線段電連接的第一中導線段，該第一中導電層單元的制造流程是先將絕緣材料挖開一個穿孔，接著將導電材料設置于該穿孔內，絕緣材料及導電材料分別形成該第一中絕緣層及該第一中導線段，(D)在所述第一中導電層單元上分別制備一個第一上導電層單元，所述第一上導電層單元分別具有一個第一上絕緣層，及一個設置于該第一上絕緣層且與該第一中導線段電連接的第一上導線段，(E)于所述第一上導電層單元上制備多個第二下導電層單元，所述第二下導電層單元分別具有一個第二下絕緣層及一個設置于該第二下絕緣層上的第二下導線段，(F)在所述第二下導電層單元上分別制備至少一個第二中導電層單元，所述第二中導電層單元分別具有一個第二中絕緣層，及一個設置于該第二中絕緣層上且與該第二下導線段電連接的第二中導線段，該第二中導電層單元的制造流程是先將絕緣材料挖開一個穿孔，接著將導電材料設置于該穿孔內，絕緣材料及導電材料分別形成該第二中絕緣層及該第二中導線段，(G)在所述第二中導電層單元上分別制備一個第二上導電層單元，所述第二上導電層單元分別具有一個第二上絕緣層，及一個設置于該第二上絕緣層且與該第二中導線段電連接的第二上導線段，(H)在所述第二上導電層單元上制備一個上基板，該下基板、所述第一下導電層單元、所述第一中導電層單元、所述第一上導電層單元、所述第二下導電層單元、所述第二中導電層單元、所述第二上導電層單元、該上基板組成一個待加工的本體，(I)將該本體沿縱方向切割成多個單體，(J)在所述單體上分別燒結四導電端，使所述導電端分別與該單體的第一下導線段、第一上導線段、第二下導線段、第二上導線段電連接。