[發明專利]一種介孔LTA沸石的制備方法無效
| 申請號: | 201110312805.6 | 申請日: | 2011-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN102502685A | 公開(公告)日: | 2012-06-20 |
| 發明(設計)人: | 李福祥;劉洪濤;于峰;薛建偉;呂志平 | 申請(專利權)人: | 太原理工大學 |
| 主分類號: | C01B39/04 | 分類號: | C01B39/04 |
| 代理公司: | 太原科衛專利事務所(普通合伙) 14100 | 代理人: | 戎文華 |
| 地址: | 030024 *** | 國省代碼: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 lta 制備 方法 | ||
1.一種介孔LTA沸石的制備方法,其特征在于:
將橋聯倍半硅氧烷單體逐滴滴加到硅源水溶液中,橋聯倍半硅氧烷單體與硅源的摩爾比為:橋聯倍半硅氧烷?:?SiO2?=0.05-0.20:1,攪拌至澄清;
將混合清液緩慢滴加到鋁源水溶液中,硅源與鋁源的摩爾比為:SiO2?:?Al2O3=1.0-2.0:1,在20-40℃下攪拌0.5-1小時得到白色凝膠;
將所得白色凝膠置于反應釜中,在80-120℃下進行水熱晶化120-192小時,得到具有微介孔結構的介孔LTA沸石晶體;
將所得具有微介孔結構的介孔LTA沸石晶體由去離子水洗至中性,干燥處理,然后在500-600℃下的空氣氣氛中進行焙燒6-10小時,除去橋聯倍半硅氧烷模板劑分子,制得具有微孔和介孔雙模型孔分布的介孔LTA沸石;
所制得介孔LTA沸石,其比表面積為20~230?m2/g,孔容為0.016-0.166?cm3/g,介孔孔徑集中在2?nm。
2.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于:以橋聯倍半硅氧烷單體為介孔模板劑,其結構通式如式I所示:
?所述式I結構通式中,R為式II結構通式所示的基團:
R1、R2、R3均選自下述基團:甲氧基、乙氧基、甲基和苯基,但至少有一個為甲氧基或乙氧基;n為0-10的整數。
3.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述硅源為硅酸鈉、硅溶膠、正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、正硅酸丙酯、正硅酸異丙酯和正硅酸丁酯中的一種。
4.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述鋁源為偏鋁酸鈉、氫氧化鋁、鋁溶膠、異丙醇鋁和仲丁醇鋁中的一種。
5.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述橋聯倍半硅氧烷單體與硅源的最佳摩爾比為:橋聯倍半硅氧烷?:?SiO2?=0.06-0.13:1。
6.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述硅源與鋁源的最佳摩爾比為:SiO2?:?Al2O3=1.1-1.5:1。
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