[發明專利]信息處理設備

有效

• 申請號: 201110312617.3
• 申請日: 2008-12-26
• 公開（公告）號: CN102323851A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: 塚澤壽夫
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所 31210
• 代理人: 丁利華

本申請是下述申請的分案申請：

申請號：2008101907449

申請日：2008-12-26

發明名稱：信息處理設備以及半導體存儲驅動器

相關申請的交叉引用

此申請基于2007年12月27日提交的2007-338083號日本專利申請并且要求其優先權，其全部內容通過引用被結合在這里。

技術領域

本發明的一個實施例涉及信息處理設備以及半導體存儲驅動器。

背景技術

提議有配有存儲器封裝，溫度傳感器，以及溫度檢測電路的存儲器模塊。在JP-A-2007-257062中公開了這樣的存儲器模塊的實例。

所述存儲器模塊包括安裝在印刷電路板上的存儲器封裝，測量所述存儲器封裝的溫度的溫度傳感器，以及比較由溫度傳感器測量的溫度與預先設置的溫度的溫度檢測電路。相應地，所述存儲器模塊能夠以溫度傳感器測量所述存儲器封裝的溫度并且以溫度檢測電路檢測測量的溫度是否超過設置溫度。

然而，在已知的存儲器模塊中，其溫度將由溫度傳感器檢測的目標物體是存儲器封裝。由于這個緣故，在印刷電路板上存在除所述存儲器封裝以外的用作熱源的組件或有比安裝所述存儲器封裝的區域更高的溫度的區域的情況下，有這樣的組件或區域的溫度不能由溫度傳感器檢測的問題。

發明內容

本發明的目標之一是提供信息處理設備，其能夠測量位于半導體存儲器和控制單元之間并且其溫度高于印刷電路板的其它區域的區域的溫度。

根據本發明的第一方面，提供有信息處理設備，包括：機殼；容納在所述機殼中的板；安裝在所述板上的多個存儲器；溫度傳感器，所述溫度傳感器安裝在所述板上并且鄰近所述存儲器中的一個存儲器；以及存儲器控制器，所述存儲器控制器安裝在所述板上并且鄰近所述溫度傳感器，并且構成為獲得所述溫度傳感器檢測的溫度信息；其中所述溫度傳感器被安裝在所述板的中央部分，以被定位在所述存儲器控制器的一側和所述存儲器中的一個存儲器的一側之間。

根據本發明的第二方面，提供有信息處理設備，包括：機殼；容納在所述機殼中的板，所述板包含第一側和與所述第一側相對的第二側；安裝在所述板上位于沿著所述第一側的中央部分處的連接器；安裝在所述板上的多個存儲器；溫度傳感器，所述溫度傳感器安裝在所述板上并且鄰近所述存儲器中的一個存儲器以被定位在所述連接器和所述第二側之間；以及存儲器控制器，所述存儲器控制器安裝在所述板上并且鄰近所述溫度傳感器，并且構成為獲得所述溫度傳感器檢測的溫度信息。

附圖說明

現在將參考附圖說明實施本發明的各種特征的一般的配置。附圖和關聯的說明被提供以圖解本發明的實施例，而不限制本發明的范圍。

圖1是圖解根據本發明第一實施例的信息處理設備的外觀的示意圖。

圖2是圖解信息處理設備的主單元的內部的平面圖。

圖3是圖解信息處理設備的主單元的內部的底視圖。

圖4是圖解信息處理設備的示意的結構的方框圖。

圖5是圖解SSD的外觀的實例的立體圖。

圖6是圖解SSD的示意的結構的方框圖。

圖7是圖解根據本發明第一實施例的信息處理設備的操作的流程圖。

圖8是顯示根據本發明第二實施例的信息處理設備的一般結構的方框圖。

圖9是圖解根據本發明第二實施例的信息處理設備的操作的流程圖。

圖10是圖解根據本發明第三實施例的信息處理設備的操作的流程圖。

圖11是圖解根據本發明第四實施例的信息處理設備的操作的流程圖。

圖12是圖解根據本發明第五實施例的信息處理設備的操作的流程圖。

具體實施方式

在下文中，將參考附圖詳細地說明根據本發明實施例的信息處理設備。

第一實施例

圖1是圖解根據本發明第一實施例的信息處理設備的外觀的示意圖。信息處理設備1被配置為包括主單元2和附著于主單元2的顯示單元3。

主單元2包括盒形的機殼4，并且機殼4配備有上壁4a，外周壁4b，和下壁4c。機殼4的上壁4a從靠近操作信息處理設備1的用戶的側開始，順序地具有前部40，中間部41，以及后部42。下壁4c面對其上放置信息處理設備1的放置表面。外周壁4b具有前壁4ba，后壁4bb，以及在左右側的側壁4bc和4bd。

前部40包括作為指向裝置的觸摸墊20，手掌區21，以及與信息處理設備1的每個部分的操作同步點亮的LED22。