[發(fā)明專利]信息處理設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110312617.3
• 申請日: 2008-12-26
• 公開（公告）號: CN102323851A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 塚澤壽夫
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社東芝
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 上海市華誠律師事務(wù)所 31210
• 代理人: 丁利華

1.一種信息處理設(shè)備，其特征在于，包含：

機(jī)殼；

容納在所述機(jī)殼中的板；

安裝在所述板上的多個存儲器；

溫度傳感器，所述溫度傳感器安裝在所述板上并且鄰近所述存儲器中的一個存儲器；以及

存儲器控制器，所述存儲器控制器安裝在所述板上并且鄰近所述溫度傳感器，并且構(gòu)成為獲得所述溫度傳感器檢測的溫度信息；

其中所述溫度傳感器被安裝在所述板的中央部分，以被定位在所述存儲器控制器的一側(cè)和所述存儲器中的一個存儲器的一側(cè)之間。

2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，每個存儲器為多值型NAND存儲器。

3.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，更進(jìn)一步包含連接器，所述連接器構(gòu)成為與主機(jī)連接，并且安裝在板上，位于與安裝溫度傳感器的一側(cè)相對的所述存儲器控制器的一側(cè)。

4.如權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其特征在于，所述存儲器控制器被定位在所述溫度傳感器和所述連接器之間。

5.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，進(jìn)一步包含：

吸取外界空氣到所述機(jī)殼里以冷卻所述機(jī)殼的內(nèi)部的冷卻風(fēng)扇，

其中，所述存儲器控制器被定位在相對于被所述冷卻風(fēng)扇吸取的外界空氣的上游側(cè)；以及

其中，所述溫度傳感器被定位在相對于被所述冷卻風(fēng)扇吸取的外界空氣的下游側(cè)。

6.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述溫度傳感器被所述存儲器和所述存儲器控制器圍繞。

7.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，進(jìn)一步包含：

容納在所述機(jī)殼中的第二板。

8.如權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其特征在于，CPU被安裝在所述第二板上。

9.一種信息處理設(shè)備，其特征在于，包含：

機(jī)殼；

容納在所述機(jī)殼中的板，所述板包含第一側(cè)和與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)；

安裝在所述板上位于沿著所述第一側(cè)的中央部分處的連接器；

安裝在所述板上的多個存儲器；

溫度傳感器，所述溫度傳感器安裝在所述板上并且鄰近所述存儲器中的一個存儲器以被定位在所述連接器和所述第二側(cè)之間；以及

存儲器控制器，所述存儲器控制器安裝在所述板上并且鄰近所述溫度傳感器，并且構(gòu)成為獲得所述溫度傳感器檢測的溫度信息。

10.如權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其特征在于，進(jìn)一步包含：

容納在所述機(jī)殼中的第二板；

其中，CPU被安裝在所述第二板上。