[發明專利]用于安裝發光元件的基板、發光器件及其制造方法

有效

• 申請號: 201110312566.4
• 申請日: 2011-10-14
• 公開（公告）號: CN102456820B
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 青木大;井田誠;河浦茂裕
• 申請（專利權）人: 斯坦雷電氣株式會社;日本電石工業株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/00;H01L25/13;B41M1/34
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;張旭東

技術領域

本發明涉及發光器件和用于安裝發光元件的基板，具體地涉及多個LED(發光 二極管)元件安裝在基板上的高通量(高輸出)發光器件，并且涉及用于發光器件的 基板。

背景技術

隨著最近對環境保護的認識增加，在各種照明器件中使用安裝了LED元件的高 通量(高輸出)發光器件，來代替白熾燈燈泡和熒光燈。

高通量發光器件的示例包括安裝了相對大的大小和高功率的LED元件的發光器 件，和通過安裝多個相對小的大小和小功率的LED元件可獲得高輸出的發光器件。 后者通常在耗散熱源和電流、發光效率和單位元件表面面積成本方面更有利。

專利文獻1(JP-A2004-241509)公開了一種LED光源，該LED光源包括在印 刷基板上安裝的多個LED元件、具有對應于LED元件設置的多個開孔并且下表面經 過粘接劑接合到印刷基板的反射板，以及填充到各開孔中的密封樹脂。還應注意反射 板由鋁組成，并且通過沖壓加工制造。

發明內容

在如專利文件1中所示使用粘接劑將反射板固定到印刷基板中，粘接劑從反射板 的下表面滲出并且侵入開孔，對光輸出帶來負面影響。滲出的粘接劑還附著至接合引 線，并且存在因封裝樹脂和粘接劑的熱膨脹系數之間的差引起的應力將造成接合引線 斷裂的問題。反射板利用沖壓加工模制，因此反射板的設計的修改，具體地說，修改 開孔的形狀或者大小，和其它修改要求創建新沖模，并且導致成本。因此，很難靈活 設計或者制造產品的變形形式。

通過將上述要點考慮在內而完善的本發明的一個目的是提供一種可靈活地設計 或者制造產品的變形形式的用于安裝發光元件的基板、發光器件以及其制造方法；具 體地說，是提供一種在基板上具有多個LED元件并且具有包圍各LED元件周邊的框 體的發光器件，其中能夠在基板上形成框體而不使用粘接劑。

本發明的用于安裝發光元件的基板是這樣一種用于安裝發光元件的基板，即在該 基板的一個表面上具有框體，其中，所述框體由具有開口且在光投射方向上層疊的多 個玻璃膜的層疊體組成，并且鄰近所述基板的所述玻璃膜中的開口的面積小于最上方 玻璃膜中的開口的面積。

本發明的制造用于安裝發光元件的基板的方法包括通過印刷提供玻璃膜的步驟。

本發明提供了一種發光器件，該發光器件具有用于安裝發光元件的基板，其中該 發光器件具有在對應于框體的開孔的位置安裝在基板上的發光元件。

本發明的制造發光器件的方法包括以下步驟：形成框體，該框體用于包圍安裝在 基板的一個表面上的多個發光元件中的各發光元件；以及在形成所述框體之后在基板 上的各發光元件安裝區域中安裝發光元件；其中形成框體的步驟包括多次進行玻璃印 刷，以及向所述基板設置具有多個開口的多個層疊玻璃膜的步驟。

由于在本發明的用于安裝發光元件的基板和發光器件中將框體設置在基板上而 不使用粘接劑，所以能夠消除由于粘接劑滲出引起的光輸出和可靠性的負面影響。可 通過玻璃印刷形成本實施方式中的框體，因此能夠靈活地設計或者制造產品的變形形 式。

附圖說明

圖1A是示出根據本發明的實施方式的使用用于安裝發光元件的基板的半導體發 光器件的結構的平面圖，圖1B是仰視圖；

圖2是沿著圖1A的線2-2所截取的截面圖；

圖3是示出根據本發明的實施方式的用于安裝發光元件的基板上的導體布線的 結構的平面圖；

圖4是根據本發明的實施方式的使用用于安裝發光元件的基板的半導體發光器 件的等效電路圖；

圖5A到圖5E是示出根據本發明的實施方式使用用于安裝發光元件的基板制造 半導體發光器件的方法的圖；

圖6是示出根據本發明的另一個實施方式的使用用于安裝發光元件的基板的半 導體發光器件的封裝形式的截面圖；以及

圖7是示出根據本發明的另一實施方式的使用用于安裝發光元件的基板的半導 體發光器件的結構的平面圖。

具體實施方式

下面將參照附圖描述本發明的實施方式，但是本發明不限于此。在以下引用的附 圖中，對大致相同或者等同的部件和部分提供相同附圖標記。

[實施方式1]