[發明專利]用于安裝發光元件的基板、發光器件及其制造方法有效
| 申請號: | 201110312566.4 | 申請日: | 2011-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN102456820B | 公開(公告)日: | 2012-05-16 |
| 發明(設計)人: | 青木大;井田誠;河浦茂裕 | 申請(專利權)人: | 斯坦雷電氣株式會社;日本電石工業株式會社 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/00;H01L25/13;B41M1/34 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;張旭東 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 安裝 發光 元件 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一種用于安裝發光元件的基板,在該基板的一個表面上設置有框體,其中:
所述框體由具有開孔且在光投射方向上層疊的多個玻璃膜的層疊體組成,所述框 體直接接合到所述基板的所述一個表面;并且
鄰近所述基板的玻璃膜中的開孔的面積小于最上方的玻璃膜中的開孔的面積。
2.根據權利要求1所述的用于安裝發光元件的基板,其中,所述玻璃膜包括光 散射顆粒。
3.根據權利要求1所述的用于安裝發光元件的基板,其中,在所述基板的另一 個表面上還設置有玻璃膜。
4.根據權利要求3所述的用于安裝發光元件的基板,其中,設置到所述基板的 所述另一個表面的玻璃膜的厚度小于所述框體的厚度。
5.一種制造根據權利要求1所述的用于安裝發光元件的基板的方法,該方法包 括通過印刷設置所述玻璃膜的步驟。
6.一種具有根據權利要求1所述的用于安裝發光元件的基板的發光器件,所述 發光器件具有安裝在所述基板上、與所述框體的開孔對應的位置處的發光元件。
7.一種制造發光器件的制造方法,該制造方法包括以下步驟:
形成框體,該框體用于包圍在基板的一個表面上的多個發光元件安裝區域中的各 個發光元件安裝區域;和
在形成所述框體之后在所述基板上的各個發光元件安裝區域中安裝發光元件;
其中,該形成框體的步驟包括以下步驟:多次執行玻璃印刷,并且向所述基板設 置具有多個開孔的多個層疊玻璃膜。
8.根據權利要求7所述的制造方法,其中,所述多個玻璃膜的開孔具有相互不 同的大小,并且上層玻璃膜的開孔的大小大于下層玻璃膜的開孔的大小。
9.根據權利要求8所述的制造方法,其中,所述形成框體的步驟包括以下步驟: 順序地使用具有對應于開孔的相互不同大小的遮擋部分的多個掩模來印刷各玻璃膜; 和在印刷上層玻璃膜之前燒制下層玻璃膜。
10.根據權利要求7所述的制造方法,其中,所述多個玻璃膜包括光散射顆粒。
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