[發(fā)明專利]表面等離激元電致激發(fā)源及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110312187.5 | 申請(qǐng)日: | 2011-10-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103050591A | 公開(公告)日: | 2013-04-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李敬;徐紅星 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院物理研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L33/04 | 分類號(hào): | H01L33/04;H01L33/30;H01L33/14;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京泛華偉業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11280 | 代理人: | 王勇 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 表面 離激元電致 激發(fā) 及其 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種表面等離激元電致激發(fā)源。
背景技術(shù)
表面等離激元(Surface?Plasmon)是指在金屬-介質(zhì)界面存在的自由振動(dòng)的電子與光子相互作用產(chǎn)生的沿著界面?zhèn)鞑サ碾姶挪ā1砻娴入x激元可以突破衍射極限的限制,給納米尺度下光子學(xué)和微電子學(xué)的融合發(fā)展提供了平臺(tái)。在相同頻率的情況下,表面等離激元的波矢量大于光波矢量,所以不能直接用光波激發(fā)表面等離激元,目前常采用的激發(fā)方法是在外光源照射下,通過棱鏡耦合、光柵耦合或者單個(gè)散射體散射等機(jī)制來實(shí)現(xiàn)波矢匹配而激發(fā)表面等離激元。然而這樣的光學(xué)激發(fā)方式難以滿足集成技術(shù)高集成度、小體積等方面的要求。對(duì)于納米光電子集成技術(shù)來說,采用電激發(fā)的方式獲得表面等離激元非常重要,具有重要的研究價(jià)值和應(yīng)用前景。
目前電致激發(fā)表面等離激元源主要有以下幾種方案:
(1)半導(dǎo)體激光器和發(fā)光二極管中產(chǎn)生表面等離激元
中遠(yuǎn)紅外波段的量子級(jí)聯(lián)半導(dǎo)體激光器是較早獲得電致激發(fā)表面等離激元的半導(dǎo)體激光器類器件。量子級(jí)聯(lián)激光器中在金屬層波導(dǎo)和半導(dǎo)體介質(zhì)層的界面近場激發(fā)產(chǎn)生表面等離激元;
發(fā)光二極管利用金屬層和半導(dǎo)體外延層的界面上產(chǎn)生的表面等離激元來提高出光效率,同時(shí)也可以產(chǎn)生表面等離激元。但是該方案的缺點(diǎn)在于這些半導(dǎo)體激光器、發(fā)光二極管或有機(jī)發(fā)光二極管通過表面等離激元來提高發(fā)光效率、改善器件性能,在此類器件中,電注入所激發(fā)的表面等離激元會(huì)散射成傳播光或者截留在器件內(nèi),沒有直接耦合出來,難以形成真正的等離激元激發(fā)源。
(2)電致發(fā)光激勵(lì)表面等離激元波導(dǎo)
在電激勵(lì)的發(fā)光二極管上制作雙金屬層限制的薄介質(zhì)層波導(dǎo)結(jié)構(gòu),通過納米狹縫將發(fā)光二極管產(chǎn)生的光沿垂直平面方向耦合到此波導(dǎo)中激發(fā)表面等離激元,傳播后再通過狹縫耦合輸出。此結(jié)構(gòu)的缺陷是只能應(yīng)用在發(fā)光二極管這樣的化合物半導(dǎo)體上,不便于與其它器件的集成。
條形半導(dǎo)體激光器端面發(fā)光在平面上耦合到金屬條形波導(dǎo)上激發(fā)表面等離激元,但是光在空間內(nèi)的傳播和散射嚴(yán)重限制了其應(yīng)用。
(3)具有輸出結(jié)構(gòu)的表面等離激元源
電注入的有機(jī)發(fā)光二極管制作成側(cè)向限制結(jié)構(gòu),使得雙金屬電極層之間產(chǎn)生的表面等離激元可以沿金屬電極傳播,但有機(jī)發(fā)光介質(zhì)材料和工藝與集成電路工藝不兼容。
硅納米晶作為有源材料置于上下金屬電極層之間,在電注入的條件下近場激發(fā)表面等離激元,通過金屬電極上的光柵耦合輸出,但是硅納米晶發(fā)光的內(nèi)量子效率低,發(fā)光波長范圍小。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的目的在于提供一種表面等離激元電致激發(fā)源,具有較高的內(nèi)量子效率,發(fā)光波長范圍大,且制備工藝與CMOS工藝兼容,便于器件的集成。
本發(fā)明提供一種表面等離激元電致激發(fā)源,包括:
第一金屬層;
第二金屬層;
第一金屬層和第二金屬層之間的量子阱結(jié)構(gòu);
第一金屬層和第二金屬層之一中的耦合輸出結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本發(fā)明提供的表面等離激元電致激發(fā)源,其中量子阱層包括單量子阱或多個(gè)量子阱。
根據(jù)本發(fā)明提供的表面等離激元電致激發(fā)源,其中量子阱層為GaAs基材料,第一金屬層、第二金屬層之間的所有介質(zhì)層的總厚度在100-140nm內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明提供的表面等離激元電致激發(fā)源,其中量子阱層為InP基材料,第一金屬層、第二金屬層之間的所有介質(zhì)層的總厚度在200-300nm內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明提供的表面等離激元電致激發(fā)源,其中量子阱層為銻化物基材料,第一金屬層、第二金屬層之間的所有介質(zhì)層的總厚度在350-700nm內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明提供的表面等離激元電致激發(fā)源,其中第一金屬層和第二金屬層中不具有耦合輸出結(jié)構(gòu)的一個(gè)被鍵合到襯底上的鍵合金屬層。
根據(jù)本發(fā)明提供的表面等離激元電致激發(fā)源,其中量子阱層與第一金屬層之間具有p型歐姆接觸層,量子阱層與第二金屬層之間具有n型歐姆接觸層。
根據(jù)本發(fā)明提供的表面等離激元電致激發(fā)源,其中p型歐姆接觸層的摻雜濃度約為1014-1017cm-3,n型歐姆接觸層的摻雜濃度約為1016-1018cm-3。
根據(jù)本發(fā)明提供的表面等離激元電致激發(fā)源,其中耦合輸出結(jié)構(gòu)為光柵、孔洞陣列。
本發(fā)明還提供一種制造表面等離激元電致激發(fā)源的方法,包括:
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