[發明專利]超結縱向雙擴散金屬氧化物場效應晶體管終端結構有效
| 申請號: | 201110311815.8 | 申請日: | 2011-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN102315274A | 公開(公告)日: | 2012-01-11 |
| 發明(設計)人: | 錢欽松;祝靖;林顏章;馬文力;孫偉鋒;陸生禮;時龍興 | 申請(專利權)人: | 東南大學 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司: | 南京天翼專利代理有限責任公司 32112 | 代理人: | 湯志武 |
| 地址: | 214135 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 縱向 擴散 金屬 氧化物 場效應 晶體管 終端 結構 | ||
技術領域
本發明屬于半導體功率器件技術領域,涉及受可動離子沾污影響的硅制高壓功率器件,特別適用于硅制超結縱向雙擴散金屬氧化物場效應晶體管(Superjunction?VDMOS,即超結VDMOS,一下均簡寫為超結VDMOS),更具體的說,涉及一種在高溫反偏條件下具有高可靠性的硅制超結VDMOS的終端結構。
背景技術
目前,功率器件在日常生活、生產等領域的應用越來越廣泛,特別是功率金屬氧化物半導體場效應晶體管,由于它們擁有較快的開關速度、較小的驅動電流、較寬的安全工作區,因此受到了眾多研究者們的青睞。如今,功率器件正向著提高工作電壓、增加工作電流、減小導通電阻和集成化的方向發展。超結的發明是功率金屬氧化物半導體場效應晶體管技術上的一個里程碑。
功率器件不僅在國防、航天、航空等尖端技術領域倍受青睞,在工業,民用家電等領域也同樣為人們所重視。隨著功率器件的日益發展,其可靠性也已經成為人們普遍關注的焦點。功率器件為電子設備提供所需形式的電源和電機設備提供驅動,幾乎一切電子設備和電機設備都需用到功率器件,所以對器件可靠性的研究有著至關重要的意義。
可靠性的定義是,產品在規定的條件下和規定的時間內完成規定功能的能力。所謂規定的條件,主要指使用條件和環境條件。使用條件是指那些將進入到產品或材料內部而起作用的應力條件,如電應力、化學應力和物理應力。可靠性試驗的范圍非常廣泛,其目的是為了考核電子元器件等電子產品在儲存、運輸和工作過程中可能遇到各種復雜的機械、環境條件。
由于功率器件的應用場合,高溫高壓條件下的可靠性性顯得尤為重要,高溫反偏(High?Temperature?Reverse?bias,HTRB)測試正是為了評估功率芯片在高溫反偏條件下的使用壽命以及可靠性所進行的一種可靠性測試;在高溫高壓條件下由封裝引入的可動離子(主要是納離子)會有一定幾率穿過功率器件芯片的鈍化層和介質層進入到硅與二氧化硅的界面,這些可動離子會改變功率器件的硅表面電場分布使器件的耐壓退化。因此,降低功率器件在高溫反偏測試下的耐壓敏感度有著極其重要的意義。
通過在超結VDMOS的終端結構硅表面設置可動離子阻斷結構能夠抑制可動離子由超結VDMOS的終端結構區域向芯片中心區域移動。在阻斷結構附近電場線比較密集,從而電場強度較大;相對于其它區域,在阻斷結構附近電場強度大小會有局部的峰值(以下稱為峰值電場)。當可動離子移動到阻斷結構附近時,受到峰值電場的作用,可動離子將被固定在阻斷結構附近某處,不再繼續移動。因此,設置在超結VDMOS終端結構表面的阻斷結構能夠抑制可動離子的移動,從而達到提高超結VDMOS抗可動離子沾污的能力。
發明內容
本發明提供了超結縱向雙擴散金屬氧化物場效應晶體管終端結構,所涉及的結構能夠阻止可動離子移動到芯片內部,提高了晶體管抗可動離子沾污的能力。
本發明采用如下技術方案:
超結縱向雙擴散金屬氧化物場效應晶體管終端結構,包括:兼做漏區的N型重摻雜硅襯底,在N型重摻雜硅襯底的下表面設置有漏極金屬,在N型重摻雜硅襯底的上表面設有N型摻雜硅外延層,在N型摻雜硅外延層上設有超結結構,所述的超結結構包括P型摻雜硅柱狀區域和N型摻雜硅柱狀區域,P型摻雜硅柱狀區域和N型摻雜硅柱狀區域交替排列,在所述的超結結構上設有二氧化硅層,其特征在于,在P型摻雜硅柱狀區域頂部設有一排N型摻雜硅區域,在N型摻雜硅柱狀區域頂部設有一排P型摻雜硅區。
與現有技術相比,本發明具有如下優點:
1、本發明結構在傳統的超結結構的P型摻雜硅柱狀區域頂部設有一排N型摻雜硅區域,并且在傳統的超結結構的N型摻雜硅柱狀區域頂部設有一排P型摻雜硅區,設置在P型摻雜硅柱狀區域頂部的每個N型摻雜硅區域在與P型摻雜硅柱狀區域的交界處附近能夠形成峰值電場,同時設置在N型摻雜硅柱狀區域頂部的每個P型摻雜硅區域在與N型摻雜硅柱狀區域的交界處附近能夠形成峰值電場,在P型摻雜硅柱狀區域頂部和N型摻雜硅柱狀區域頂部形成的峰值電場能夠將移動到附近的可動離子固定住,使可動離子無法到達芯片內部,從而提高了芯片的可靠性。
附圖說明
圖1是本發明內容所涉及的超結縱向雙擴散金屬氧化物場效應晶體管終端結構位于芯片中的位置示意圖。?
圖2是本發明的超結縱向雙擴散金屬氧化物場效應晶體管終端結構的俯視示意圖,其中P型摻雜硅柱狀區域頂部的N型摻雜硅區域與N型摻雜硅柱狀區域頂部的P型摻雜硅區域平齊排列。
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