[發(fā)明專利]發(fā)光二極管封裝方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110311553.5
• 申請日: 2011-10-14
• 公開（公告）號: CN102364705A
• 公開（公告）日: 2012-02-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳正煥
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波瑞昀光電照明科技有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 天津三元專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 12203
• 代理人: 高鳳榮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管封裝方法，其能有效控制熒光粉沉淀厚 度，提升出光效率以及降低色溫偏移量。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diodes；LED)是目前的新型光源，可 借由改變所采用的半導(dǎo)體材料的化學(xué)組成成份，以發(fā)出各種不同顏色的 光源。由于發(fā)光二極管具有高效率、壽命長、不易破損等優(yōu)于傳統(tǒng)光源 的特性，因此傳統(tǒng)光源漸漸被發(fā)光二極管取代于生活上各種光源的應(yīng)用， 且發(fā)光二極管在較低光源下有較佳效率(省電)特性，因此更廣泛被應(yīng)用 于光度要求較低的道路、隧道、室內(nèi)照明或者野外活動的燈具。

目前發(fā)光二極管的封裝，主要是將發(fā)光二極管晶粒芯片固定在支架 上面，固定好芯片的支架送入烤箱，依據(jù)所選用的銀膠或絕緣膠制程固 化參數(shù)條件進(jìn)行固化，烤好的支架送入分光測試設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品分類，產(chǎn) 品分類后進(jìn)行包裝。

到目前為止制程工藝方法很難控制熒光粉分布均勻貼近芯片正上 方，都是依據(jù)所灌注熒光粉硅膠厚度來決定。然而，傳統(tǒng)封裝方法將支 架上已經(jīng)灌好熒光粉硅膠的支架直接送入烤箱，進(jìn)行硅膠固化動作，但 是因為每片支架點膠時間的先后順序不同，造成不同程度的熒光粉沉淀 濃度不同，所以會產(chǎn)生產(chǎn)品符合率以及產(chǎn)品良率不理想狀況，而發(fā)生致 使出光效率變差，色溫偏移量過大。

有鑒于此，本發(fā)明人以累積該項產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域多年的實務(wù)與經(jīng)驗，進(jìn)行制 程上的研究與開發(fā)，而終于發(fā)明了一種發(fā)光二極管封裝方法，解決以往 熒光粉沉淀濃度不同所帶來的產(chǎn)品缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺 陷，而提供一種發(fā)光二極管封裝方法，將熒光粉均勻沉淀而附著于發(fā)光 二極管晶粒芯片上方，避免累積過厚的熒光粉層會有發(fā)光二極管出光效 率差及色溫偏移量過大的缺陷。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種發(fā)光二極管封裝方法，包括有下列步驟：

(1)固晶，將發(fā)光二極管晶粒芯片固定在支架上；

(2)第一次烘烤，同定好發(fā)光二極管晶粒芯片的支架送至烤箱烘烤；

(3)打線，烘烤后的支架移至打線設(shè)備，進(jìn)行發(fā)光二極管晶粒芯片 與支架之間以金線打線連接；

(4)灌熒光粉與硅膠，打線完成的支架灌注熒光粉與硅膠；

(5)離心沉淀，灌注熒光粉與硅膠的支架放入離心式旋轉(zhuǎn)裝置的吊 籃內(nèi)，設(shè)定離心式旋轉(zhuǎn)裝置其轉(zhuǎn)速及運轉(zhuǎn)時間，熒光粉因離心式旋轉(zhuǎn)而 加速其沉淀于發(fā)光二極管晶粒芯片的上方形成均勻厚度熒光粉層；

(6)第二次烘烤，熒光粉沉淀后的支架依據(jù)選用的硅膠制程固化參 數(shù)條件化進(jìn)行第二次烘烤時間及溫度設(shè)定；

(7)分光測試，第二次烘烤后的支架送入分光測試設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品分 類；

(8)包裝，產(chǎn)品分類后進(jìn)行包裝。

本發(fā)明發(fā)光二極管封裝方法進(jìn)一步包括有下列技術(shù)特征：

1.該發(fā)光二極管晶粒芯片以銀膠或絕緣膠固定在支架上。

2.在第一次烘烤時，其依據(jù)選用的銀膠或絕緣膠制程固化參數(shù)條件 進(jìn)行第一次烘烤時間及溫度設(shè)定。

3.在離心沉淀時，其是依所選用的熒光粉顆粒大小、硅膠成分以及 硅膠黏稠度進(jìn)行調(diào)整轉(zhuǎn)速及運轉(zhuǎn)時間。

4.在第二次烘烤時，其依據(jù)選用的銀膠或絕緣膠制程固化參數(shù)條件 進(jìn)行第二次烘烤時間及溫度設(shè)定。

本發(fā)明的有益效果是，將熒光粉均勻沉淀而附著于發(fā)光二極管晶粒 芯片上方，避免累積過厚的熒光粉層會有發(fā)光二極管出光效率差及色溫 偏移量過大的缺陷。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。

圖1是本發(fā)明流程圖。

圖2是本發(fā)明于支架灌入熒光粉與硅膠示意圖。

圖3至圖5是本發(fā)明以離心旋轉(zhuǎn)裝置進(jìn)行離心沉淀動作示意圖。

圖6是本發(fā)明離心沉淀后發(fā)光二極管的示意圖。

圖中標(biāo)號說明：

1發(fā)光二極管晶粒芯片????2支架

3銀膠??????????????????4熒光粉

5硅膠??????????????????6離心式旋轉(zhuǎn)裝置

61吊籃?????????????????62馬達(dá)

63轉(zhuǎn)子機(jī)構(gòu)

具體實施方式