[發明專利]發光二極管封裝方法

無效

• 申請號: 201110311553.5
• 申請日: 2011-10-14
• 公開（公告）號: CN102364705A
• 公開（公告）日: 2012-02-29
• 發明（設計）人: 陳正煥
• 申請（專利權）人: 寧波瑞昀光電照明科技有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203
• 代理人: 高鳳榮

1.一種發光二極管封裝方法，其特征在于，包括有下列步驟：

固晶，將發光二極管晶粒芯片固定在支架上；

第一次烘烤，固定好發光二極管晶粒芯片的支架送至烤箱烘烤；

打線，烘烤后的支架移至打線設備，進行發光二極管晶粒芯片與支 架之間以金線打線連接；

灌熒光粉與硅膠，打線完成的支架灌注熒光粉與硅膠；

離心沉淀，灌注熒光粉與硅膠的支架放入離心式旋轉裝置的吊籃內， 設定離心式旋轉裝置其轉速及運轉時間，熒光粉因離心式旋轉而加速其 沉淀于發光二極管晶粒芯片的上方形成均勻厚度熒光粉層；

第二次烘烤，熒光粉沉淀后的支架依據選用的硅膠制程固化參數條 件化進行第二次烘烤時間及溫度設定；

分光測試，第二次烘烤后的支架送入分光測試設備進行產品分類；

包裝，產品分類后進行包裝。

2.根據權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，所述 發光二極管晶粒芯片以銀膠或絕緣膠固定在支架上。

3.根據權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，所述 在第一次烘烤，其依據選用的銀膠或絕緣膠制程固化參數條件進行第一 次烘烤時間及溫度設定。

4.根據權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，所述 在離心沉淀，其是依所選用的熒光粉顆粒大小、硅膠成分以及硅膠黏稠 度進行調整轉速及運轉時間。

5.根據權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，所述 在第二次烘烤，其依據選用的銀膠或絕緣膠制程固化參數條件進行第二 次烘烤時間及溫度設定。