[發(fā)明專利]多層印刷電路板

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110310393.2
• 申請(qǐng)日: 2004-04-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102361534A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 加藤忍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 揖斐電株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2004年4月6日、申請(qǐng)?zhí)枮?00480008801.7 (國(guó)際申請(qǐng)?zhí)枮镻CT/JP2004/004977)、發(fā)明名稱為《多層印刷電 路板》的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種多層印刷電路板，特別是涉及這樣的多層印 刷電路板，該多層印刷電路板即使安裝高頻IC芯片，特別是大于 等于3GHz的高頻區(qū)域的IC芯片，也不發(fā)生誤動(dòng)作或錯(cuò)誤等，可提 高電特性和可靠性。

背景技術(shù)

在構(gòu)成IC芯片用的封裝的增層(build?up)式多層印刷電路 板中，在形成有通孔的芯部基板的兩面或單面形成層間絕緣樹(shù)脂， 由激光或光刻開(kāi)設(shè)用于層間導(dǎo)通的連接用通孔，形成層間樹(shù)脂絕 緣層。由電鍍等在該連接用通孔上形成導(dǎo)體層，經(jīng)過(guò)腐蝕等，形 成圖案，制作出導(dǎo)體電路。另外，通過(guò)反復(fù)形成層間絕緣層與導(dǎo) 體層，從而獲得增層多層印刷電路板。根據(jù)需要，在表層形成錫 焊凸塊、外部端子(PGA/BGA等)，從而成為可安裝IC芯片的基 板或封裝基板。IC芯片通過(guò)安裝C4(倒裝片)，從而進(jìn)行IC芯片 與基板的電連接。

作為增層式多層印刷電路板的已有技術(shù)，具有日本特開(kāi)平 6-260756號(hào)公報(bào)、特開(kāi)平6-275959號(hào)公報(bào)等。它們都在用填充樹(shù) 脂填充了通孔的芯部基板上形成焊盤(pán)，在兩面形成具有連接用通 孔的層間絕緣層，由疊加法施加導(dǎo)體層，與焊盤(pán)連接，從而可獲 得高密度化、形成了微細(xì)配線的多層印刷電路板。

然而，隨著IC芯片高頻化，發(fā)生的噪聲也增大。特別是當(dāng)頻 率超過(guò)3GHz時(shí)起，其程度增大。另外，當(dāng)超過(guò)5GHz時(shí)，該傾向 進(jìn)一步增大。

為此，應(yīng)起作用的動(dòng)作(指例如圖像的識(shí)別、開(kāi)關(guān)的切換、 數(shù)據(jù)向外部的傳遞等)延遲等問(wèn)題使得不能實(shí)現(xiàn)所期望的功能。

在想要分別對(duì)不能進(jìn)行所期望的功能的IC芯片、基板進(jìn)行無(wú) 損檢查或分解時(shí)，IC芯片、基板自身不發(fā)生短路或開(kāi)路等問(wèn)題， 在安裝頻率小(特別是不到1GHz)的IC芯片的場(chǎng)合，不發(fā)生誤動(dòng) 作或錯(cuò)誤。

即，高頻用IC芯片通過(guò)間歇地增減電力消耗，從而可在抑制 發(fā)熱的同時(shí)進(jìn)行高速運(yùn)算。例如，雖然通常為數(shù)W左右的消耗， 但瞬間消耗數(shù)十W的電力。當(dāng)進(jìn)行該數(shù)十W的電力消耗時(shí)，如印 刷電路板的環(huán)路電感高，則當(dāng)消耗增大的電力上升時(shí)，供給電壓 下降，可能導(dǎo)致誤動(dòng)作的發(fā)生。

本發(fā)明的目的在于提供一種即使為高頻區(qū)域的IC芯片，特別 是超過(guò)3GHz，也不發(fā)生誤動(dòng)作或錯(cuò)誤的多層印刷電路板或封裝基 板。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明人為了實(shí)現(xiàn)上述目的而進(jìn)行了認(rèn)真的研究，想到了將 以下所示內(nèi)容作為要旨的發(fā)明。即，多層印刷電路板在具有多個(gè) 通孔的芯部基板的兩面交替形成層間絕緣層和導(dǎo)體層，通過(guò)連接 用通孔進(jìn)行電連接；其特征在于：芯部基板的通孔的接地用通孔 與電源用通孔配置在相鄰的位置。

通過(guò)使接地用通孔與電源用通孔相鄰，從而使各自發(fā)生的感 應(yīng)電動(dòng)勢(shì)的方向相反，因此，消除各感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)。為此，噪聲減 小，作為基板的功能不下降。這樣，不會(huì)發(fā)生誤作動(dòng)或延遲。換 言之，可減小互感。另外，印刷電路板的環(huán)路電感減小，I?C的晶 體管的電壓常穩(wěn)定，晶體管正常地動(dòng)作。

此時(shí)，雙方通孔間的距離越短則越理想。這是因?yàn)椋纱丝? 相對(duì)地減小電感。

另外，多層印刷電路板在具有多個(gè)通孔的芯部基板的兩面或 單面上形成層間絕緣層和導(dǎo)體層，通過(guò)連接用通孔進(jìn)行電連接； 其中：

芯部基板的通孔具有2個(gè)或2個(gè)以上的接地用通孔和2個(gè)或2個(gè) 以上的電源用通孔，分別在相鄰的位置配置成格子狀或交錯(cuò)狀。

在格子狀配置的場(chǎng)合，分別將地線(或電源)配置于對(duì)角的 位置，將電源(或地線)配置在此外的位置。由該構(gòu)成，消除X方 向和Y方向的感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)。

下面參照?qǐng)D11(A)說(shuō)明將通孔配置成格子狀的例子。在配置 成格子狀的通孔中，相對(duì)接地用通孔GND1以等間隔配置電源用通 孔VCC1、VCC2，在接地用通孔GND1的對(duì)角線上配置接地用通 孔GND2。通過(guò)形成為該4芯(4芯導(dǎo)線)構(gòu)造，從而相對(duì)1個(gè)接地 用通孔GND(或電源用通孔VCC)消除由2個(gè)或2個(gè)以上的電源用 通孔VCC(或接地用通孔GND)產(chǎn)生的感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)。這樣，可減 小通孔的互感，不受到感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)的影響，所以，不易發(fā)生誤作 動(dòng)或延遲等。