[發明專利]多層印刷電路板

無效

• 申請號: 201110310393.2
• 申請日: 2004-04-06
• 公開（公告）號: CN102361534A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發明（設計）人: 加藤忍
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種多層印刷電路板，在具有多個通孔的芯部基板的兩面 交替形成層間絕緣層和導體層，通過連接用通孔進行電連接；其 特征在于，

上述芯部基板的通孔的接地用通孔與電源用通孔配置在相鄰 的位置，

上述通孔是通過電鍍來填埋芯部基板的貫通孔而形成的。

2.根據權利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，

上述芯部基板的通孔具有2個以上的接地用通孔和2個以上的 電源用通孔，分別在相鄰的位置配置成格子狀或交錯狀。

3.根據權利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，上 述接地用通孔與上述電源用的通孔的距離在60～550μm的范圍。

4.根據權利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，上 述接地用通孔直徑為50～500μm，上述電源通孔直徑為50～500 μm。

5.根據權利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，上 述接地用通孔和電源用通孔中的至少一方的1個或2個以上的通孔 直到最外層為全層疊加構造。

6.根據權利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，上 述接地用通孔和上述電源用通孔配置在IC芯片的正下方。

7.根據權利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，上 述芯部基板上的導體層的厚度比上述層間絕緣層上的上述導體層 的厚度大。

8.根據權利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，設 上述芯部基板上的導體層的厚度為α1，層間絕緣層上的導體層的 厚度為α2，α2＜α1≤40α2。

9.根據權利要求8所述的多層印刷電路板，其特征在于，上 述α1為1.2α2≤α1≤40α2。

10.根據權利要求7～9中任何一項所述的多層印刷電路板， 其特征在于，上述芯部基板的各導體層為電源用的導體層或接地 用的導體層。

11.根據權利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，電 容器安裝于表面上。

12.根據權利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，上 述芯部基板為在內層具有厚的導體層的3層以上的多層芯部基板，

上述芯部基板的各內層的導體層與各表面的導體層為電源層 用的導體層或接地用的導體層。

13.根據權利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，上 述芯部基板為在內層具有厚的導體層的3層以上的多層芯部基板，

上述芯部基板的各內層的導體層為電源層用的導體層或接地 用的導體層，表層的導體層由信號線構成。

14.根據權利要求12或13所述的多層印刷電路板，其特征在 于，上述芯部基板的內層的導體層的厚度比層間絕緣層上的導體 層的厚度大。

15.根據權利要求12或13所述的多層印刷電路板，其特征在 于，上述芯部基板的內層的導體層是2層以上。

16.根據權利要求12或13所述的多層印刷電路板，其特征在 于，上述芯部基板這樣形成，即，在電隔絕的金屬板的兩面隔著 樹脂層形成上述內層的導體層，并在該內層的導體層的外側隔著 樹脂層形成上述表面的導體層。

17.根據權利要求12或13所述的多層印刷電路板，其特征在 于，上述芯部基板在內層具有厚度較大的導體層，在表層具有厚 度較小的導體層。

18.根據權利要求14所述的多層印刷電路板，其特征在于， 上述芯部基板在內層具有厚度較大的導體層，在表層具有厚度較 小的導體層。

19.根據權利要求15所述的多層印刷電路板，其特征在于， 上述芯部基板在內層具有厚度較大的導體層，在表層具有厚度較 小的導體層。

20.根據權利要求16所述的多層印刷電路板，其特征在于， 上述芯部基板在內層具有厚度較大的導體層，在表層具有厚度較 小的導體層。