[發(fā)明專利]布線電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110308472.X
• 申請日: 2011-10-12
• 公開（公告）號: CN102458047A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 龜井勝利;一之瀨幸史;杉本悠
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種布線電路板，詳細(xì)地講是涉及一種適合用作帶電路的懸掛基板的布線電路板。

背景技術(shù)

在電子、電氣設(shè)備等所采用的布線電路板上通常形成有用于和外部端子相連接的端子部。

作為這種端子部，近年來，為了應(yīng)對電子、電氣設(shè)備的高密度化及小型化，正在普及一種不僅形成于導(dǎo)體圖案的一個面、而且形成于該導(dǎo)體圖案的兩面上的所謂的跨線(flying?lead)，例如，對于硬盤驅(qū)動器所采用的帶電路的懸掛基板等，公知有將端子部形成為跨線的做法。

例如，對于具有支承基板、形成于支承基板上的基底層、在基底層上形成為規(guī)定的布線電路圖案的導(dǎo)體圖案、覆蓋導(dǎo)體圖案的覆蓋層的帶電路的懸掛基板，公開有將覆蓋層形成開口而使導(dǎo)體圖案的表面暴露出，并且將支承基板及基底層開口而使導(dǎo)體圖案的背面暴露出，將暴露出的導(dǎo)體圖案做成跨線。

并且，這種跨線例如使用接合工具等，通過施加超聲波振動來與外部端子相連接(例如參照日本特開2003-31915號公報)。

然而，為了將日本特開2003-31915號公報所述的跨線與外部端子相連接，在跨線的一個面與外部端子接觸的狀態(tài)下，使接合工具與跨線的另一個面接觸，一邊利用接合工具將跨線朝向外部端子按壓，一邊施加超聲波振動。

此時，由于接合工具的按壓力在跨線的一個面分散，所以，?存在跨線對于外部端子的壓力降低的情況。在跨線對于外部端子的壓力不足時，存在跨線與外部端子的連接不充分這樣的不良。

另一方面，如果加大接合工具的按壓力，則連接強度升高，而會導(dǎo)致接合工具的壽命降低或者在端子部施加過度的應(yīng)力。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種即使不加大接合工具的按壓力、也能夠?qū)⒍俗硬砍浞值剡B接于外部端子的布線電路板。

本發(fā)明的布線電路板的特征在于，其具有基底絕緣層、層疊于上述基底絕緣層上的導(dǎo)體圖案及以覆蓋上述導(dǎo)體圖案的方式層疊在上述基底絕緣層上的覆蓋絕緣層，上述導(dǎo)體圖案具有在沿上述基底絕緣層、上述導(dǎo)體圖案及上述覆蓋絕緣層的層疊方向投影時自上述基底絕緣層及上述覆蓋絕緣層暴露出的端子部，上述端子部具有在外部端子側(cè)暴露出的露出面，在上述露出面上形成有朝向與上述外部端子的接觸方向鼓出的鼓出部。

并且，在本發(fā)明的布線電路板中，優(yōu)選上述鼓出部的鼓出高度為上述基底絕緣層的在上述層疊方向上的厚度的80％以下。

并且，在本發(fā)明的布線電路板中，優(yōu)選在沿上述層疊方向投影時，上述鼓出部的面積是上述露出面的面積的10～90％。

采用本發(fā)明的布線電路板，在與外部端子接觸的端子部的露出面上形成有朝向與外部端子的接觸方向鼓出的鼓出部。

因此，在利用接合工具將端子部朝向外部端子按壓時，在鼓出部處，端子部被強有力地按壓于外部端子，所以，能夠確保在鼓出部處端子部充分地連接于外部端子。

結(jié)果，即使不增大接合工具的按壓力，也能夠?qū)⒍俗硬砍?分地連接于外部端子。

附圖說明

圖1是表示作為本發(fā)明的布線電路板的一實施方式的帶電路的懸掛基板和中繼基板的連接的俯視圖。

圖2是圖1中的A-A截面的主要部位放大圖。

圖3是圖1中的B-B截面的主要部位放大圖。

圖4是說明圖1所示的帶電路的懸掛基板的制造工序的工序圖，

圖4的(a)表示準(zhǔn)備金屬支承基板的工序，

圖4的(b)表示在金屬支承基板上形成基底絕緣層的工序，

圖4的(c)表示在基底絕緣層上形成導(dǎo)體圖案的工序，

圖4的(d)表示在基底絕緣層上以覆蓋導(dǎo)體圖案的方式形成覆蓋絕緣層的工序，

圖4的(e)表示蝕刻端子部之下的金屬支承基板的工序，

圖4的(f)表示蝕刻端子部之下的基底絕緣層的工序。

具體實施方式

圖1是表示作為本發(fā)明的布線電路板的一實施方式的帶電路的懸掛基板與中繼基板的連接的俯視圖。圖2是圖1中的A-A截面的主要部位放大圖。圖3是圖1中的B-B截面的主要部位放大圖。

如圖1所示，帶電路的懸掛基板1形成為沿長度方向延伸的大致平帶形狀。在帶電路的懸掛基板1的長度方向一端部設(shè)置有用于安裝滑塊(未圖示)的懸架部2，該滑塊用于安裝磁頭(未圖示)。并且，帶電路的懸掛基板1的長度方向另一端部連接于中繼基板10，該中繼基板10連接于控制基板(未圖示)。