[發明專利]布線電路板有效
| 申請號： | 201110308472.X | 申請日： | 2011-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN102458047A | 公開（公告）日： | 2012-05-16 |
| 發明（設計）人： | 龜井勝利;一之瀨幸史;杉本悠 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 布線 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種布線電路板，其特征在于，
該布線電路板具有基底絕緣層、層疊于上述基底絕緣層上的導體圖案及以覆蓋上述導體圖案的方式層疊在上述基底絕緣層上的覆蓋絕緣層；
上述圖案具有在沿上述基底絕緣層、上述導體圖案及上述覆蓋絕緣層的層疊方向投影時自上述基底絕緣層及上述覆蓋絕緣層暴露出的端子部；
上述端子部具有在外部端子側暴露出的露出面；
在上述露出面上形成有朝向與上述外部端子的接觸方向鼓出的鼓出部。
2.根據權利要求1所述的布線電路板，其特征在于，
上述鼓出部的鼓出高度為上述基底絕緣層的在上述層疊方向上的厚度的80％以下。
3.根據權利要求1所述的布線電路板，其特征在于，
在沿上述層疊方向投影時，上述鼓出部的面積是上述露出面的面積的10％～90％。
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