[發明專利]帶電路的懸掛基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201110308286.6
• 申請日: 2011-10-11
• 公開（公告）號: CN102446513A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發明（設計）人: 大澤徹也
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G11B5/48
• 分類號: G11B5/48;H05K1/18
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及一種帶電路的懸掛基板及其制造方法，詳細而言，涉及一種用于硬盤驅動器的帶電路的懸掛基板及其制造方法。

背景技術

帶電路的懸掛基板具有金屬支承基板、形成在該金屬支承基板上的基底絕緣層、形成在該基底絕緣層上的導體圖案，該導體圖案具有用于與磁頭相連接的磁頭側端子。而且，在該帶電路的懸掛基板中，將磁頭安裝在金屬支承基板上，使磁頭與磁頭側端子部相連接，用于硬盤驅動器。

在這種帶電路的懸掛基板中，近年來，提出了安裝有各種電子元件的帶電路的懸掛基板，具體而言，例如安裝有利用光輔助法來謀求提高記錄密度的發光元件，例如安裝有用于檢查磁頭的位置精度的檢查用元件等。

例如，提出了具有金屬支承基板、層疊在該金屬支承基板上的基底絕緣層、層疊在該基底絕緣層上的導體圖案、與導體圖案相連接的磁頭、借助光波導路與導體圖案相連接的發光元件的帶電路的懸掛基板(例如，參照日本特開2010-118096號公報)。

在日本特開2010-118096號公報所提出的帶電路的懸掛基板中，導體圖案的端子部(磁頭側連接端子部及發光元件用端子部)形成在基底絕緣層上，而且，磁頭與發光元件與上述端子部相連接。

但是，在日本特開2010-118096號公報的帶電路的懸掛基板中，磁頭側連接端子部與發光元件用端子部均形成在同一基底絕緣層上。因此，在該基底絕緣層上，必須以高密度形成磁頭側連接端子部與發光元件用端子部，這樣一來，就存在有在這些端子部之間容易產生短路這樣的不良情況。

另一方面，想要防止短路，則需要在該基底絕緣層上確保較寬的用于配置磁頭側連接端子部與發光元件用端子部的空間，這樣一來，就存在有不能謀求形成有基底絕緣層的帶電路的懸掛基板的緊湊化這樣的不良情況。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠將第1連絡部與第2連絡部的配置密度抑制得較低、并且能夠提高第1連絡部與第2連絡部的設計自由度的帶電路的懸掛基板及其制造方法。

本發明的帶電路的懸掛基板具有：金屬支承基板；絕緣層，其形成在上述金屬支承基板上；導體層，其形成在上述絕緣層上，其特征在于，上述絕緣層具有第1絕緣層和形成在上述第1絕緣層上的第2絕緣層，上述導體層具有第1導體圖案和第2導體圖案，上述第1導體圖案具有形成在上述第1絕緣層上且形成在上述第2絕緣層下方的第1連絡部和以與上述第1連絡部相連續的方式形成的第1端子，上述第2導體圖案具有形成在上述第2絕緣層上的第2連絡部和以與上述第2連絡部相連續的方式形成的第2端子，在上述帶電路的懸掛基板上，形成有貫穿厚度方向的開口部，設有電子元件及磁頭的滑動件設置為：上述電子元件插入上述開口部內而與上述第1端子電連接，而且上述磁頭與上述第2端子電連接。

另外，在本發明的帶電路的懸掛基板中，上述第1導體圖案具有與上述第1連絡部電連接的第1配線，上述第2導體圖案具有與上述第2連絡部電連接的第2配線，優選上述第1配線及上述第2配線形成在上述第1絕緣層上，或者優選上述第1配線及上述第2配線形成在上述第2絕緣層上。

另外，在本發明的帶電路的懸掛基板中，優選在上述第2連絡部上形成有第3絕緣層，上述第2端子以從上述第3絕緣層露出的方式形成在上述第2絕緣層上，上述第1端子在上述開口部內形成為從上述第1絕緣層及上述第2絕緣層露出。

另外，在本發明的帶電路的懸掛基板中，優選上述第1端子以與上述開口部相對的方式設有至少1對，而且，優選至少1對上述第1端子以隔著上述開口部的方式配置。

另外，在本發明的帶電路的懸掛基板中，優選上述電子元件為發光元件，上述滑動件具有光波導路及近場光產生構件。

另外，在本發明的帶電路的懸掛基板中，優選上述電子元件為檢查用元件。

另外，本發明的帶電路的懸掛基板的制造方法，其特征在于，該帶電路的懸掛基板的制造方法具有：準備金屬支承基板的工序；在上述金屬支承基板上形成將第1絕緣層的工序；形成第1導體圖案的工序，該第1導體圖案具有形成在上述第1絕緣層上的第1連絡部和與上述第1連絡部相連續的第1端子；在上述第1連絡部上形成第2絕緣層的工序；形成第2導體圖案的工序，該第2導體圖案具有形成在上述第2絕緣層上的第2連絡部和與上述第2連絡部相連續的第2端子；在上述帶電路的懸掛基板上形成貫穿厚度方向的開口部的工序；將設有電子元件及磁頭的滑動件以上述電子元件插入上述開口部內而與上述第1端子電連接、且上述磁頭與上述第2端子電連接的方式設置在上述帶電路的懸掛基板上的工序。