[發(fā)明專利]帶電路的懸掛基板及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110308286.6 | 申請(qǐng)日: | 2011-10-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102446513A | 公開(公告)日: | 2012-05-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 大澤徹也 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 日東電工株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | G11B5/48 | 分類號(hào): | G11B5/48;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會(huì)華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電路 懸掛 及其 制造 方法 | ||
1.一種帶電路的懸掛基板,其具有:
金屬支承基板;
絕緣層,其形成在上述金屬支承基板上;
導(dǎo)體層,其形成在上述絕緣層上,其特征在于,
上述絕緣層具有第1絕緣層和形成在上述第1絕緣層上的第2絕緣層,
上述導(dǎo)體層具有第1導(dǎo)體圖案和第2導(dǎo)體圖案,
上述第1導(dǎo)體圖案具有形成在上述第1絕緣層之上并且形成在上述第2絕緣層之下的第1連絡(luò)部和以與上述第1連絡(luò)部連續(xù)的方式形成的第1端子,
上述第2導(dǎo)體圖案具有形成在上述第2絕緣層上的第2連絡(luò)部和以與上述第2連絡(luò)部連續(xù)的方式形成的第2端子,
在上述帶電路的懸掛基板上,形成有貫穿厚度方向的開口部,
設(shè)有電子元件及磁頭的滑動(dòng)件設(shè)置為:上述電子元件插入上述開口部?jī)?nèi)而與上述第1端子電連接,而且上述磁頭與上述第2端子電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板,其特征在于,
上述第1導(dǎo)體圖案具有與上述第1連絡(luò)部電連接的第1配線,上述第2導(dǎo)體圖案具有與上述第2連絡(luò)部電連接的第2配線,
上述第1配線及上述第2配線形成在上述第1絕緣層上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板,其特征在于,
上述第1導(dǎo)體圖案具有與上述第1連絡(luò)部電連接的第1配線,上述第2導(dǎo)體圖案具有與上述第2連絡(luò)部電連接的第2配線,
上述第1配線及上述第2配線形成在上述第2絕緣層上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板,其特征在于,
在上述第2連絡(luò)部上形成有第3絕緣層,
上述第2端子以從上述第3絕緣層露出的方式形成在上述第2絕緣層上,
上述第1端子在上述開口部?jī)?nèi)形成為從上述第1絕緣層及上述第2絕緣層露出。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板,其特征在于,
上述第1端子以與上述開口部相對(duì)的方式設(shè)有至少1對(duì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶電路的懸掛基板,其特征在于,
至少1對(duì)上述第1端子以隔著上述開口部的方式配置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板,其特征在于,
上述電子元件為發(fā)光元件,
上述滑動(dòng)件具有光波導(dǎo)路及近場(chǎng)光產(chǎn)生構(gòu)件。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板,其特征在于,
上述電子元件為檢查用元件。
9.一種制造帶電路的懸掛基板的方法,其特征在于,該帶電路的懸掛基板的制造方法具有:
準(zhǔn)備金屬支承基板的工序;
在上述金屬支承基板上形成第1絕緣層的工序;
形成第1導(dǎo)體圖案的工序,該第1導(dǎo)體圖案具有形成在上述第1絕緣層上的第1連絡(luò)部和與上述第1連絡(luò)部相連續(xù)的第1端子;
在上述第1連絡(luò)部上形成第2絕緣層的工序;
形成第2導(dǎo)體圖案的工序,該第2導(dǎo)體圖案具有形成在上述第2絕緣層上的第2連絡(luò)部和與上述第2連絡(luò)部相連續(xù)的第2端子;
在上述帶電路的懸掛基板上形成貫穿厚度方向的開口部的工序;
將設(shè)有電子元件及磁頭的滑動(dòng)件以上述電子元件插入上述開口部?jī)?nèi)而與上述第1端子電連接、且上述磁頭與上述第2端子電連接的方式設(shè)置在上述帶電路的懸掛基板上的工序。
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