[發明專利]散熱模組及其固定方法

有效

• 申請號: 201110307744.4
• 申請日: 2011-10-12
• 公開（公告）號: CN103052299A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 李志鵬;黃清白
• 申請（專利權）人: 富瑞精密組件（昆山）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱模組及其固定方法，特別是一種用于對電子產品散熱的散熱模組及其固定方法。

背景技術

目前全球掀起了筆記本薄型化及平板電腦的熱潮，這些薄型系統在空間受限的情況下，使得散熱模組無法使用傳統的彈簧螺絲組來鎖固，目前一般會采用彈片組以取代彈簧螺絲組?，F有的固定散熱模組的彈片組常需借助一板件來實現散熱模組的熱管與彈片的固定配合。彈片通過鉚接、扣接等方式固定于板件上，或者直接與板件一體成型。板件與熱管焊接，并通過彈片所產生的彈力與發熱元件接觸。然而，現有的此種彈片與板件的固定結構由于需要進行鉚接或扣接，導致組裝過程較為繁瑣；并且，板件的使用也會導致材料的增加，從而造成制造成本的上升。而彈片與板件一體成型的結構則由于制造工藝的限制導致所需的材料面積較大，從而也影響到制造成本的控制。此外，由于彈片需要鉚合在板件或壓鑄件上，沒有板件就無法固定彈片在散熱模組上，故難以避免成本高昂的問題。

發明內容

因此，有必要提供一種制造成本較低的散熱模組及其固定方法。

一種散熱模組，用于對安裝在電路板上的電子元件散熱，其包括一熱管及一彈片結構，該彈片結構包括一直接焊接于熱管上的抵壓部及一固定至電路板的固定部，該彈片結構的抵壓部對該熱管施力使其與電子元件熱接觸。

一種散熱模組的固定方法，其步驟包括：提供一熱管及一彈片結構，該彈片結構包括一抵壓部及與一抵壓部連接的固定部；將該彈片結構的抵壓部焊接于該熱管上；將該彈片結構的固定部固定在一電路板上，使抵壓部帶動熱管與電路板上的一電子元件熱接觸。

由于該散熱模組的彈片結構直接焊接在熱管上，因此無需借助板體來實現彈片與熱管之間的配合固定。由此，可省去傳統的鉚合或扣接工序，從而節省工時并降低成本。

下面參照附圖，結合具體較佳實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1示出了本發明第一實施例的散熱模組的立體圖。

圖2示出了圖1第一實施例的散熱模組的部分分解圖。

圖3示出了本發明第二實施例的散熱模組的立體圖。

圖4示出了圖3第二實施例的散熱模組的部分分解圖。

圖5示出了本發明第三實施例的散熱模組的立體圖。

圖6示出了圖5第三實施例的散熱模組的部分分解圖。

圖7示出了本發明第四實施例的散熱模組的立體圖。

圖8示出了圖7第四實施例的散熱模組的部分分解圖。

圖9示出了發明本第五實施例的散熱模組的立體圖。

圖10示出了圖9第五實施例的散熱模組的部分分解圖。

主要元件符號說明