[發(fā)明專利]散熱模組及其固定方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110307744.4 | 申請日： | 2011-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN103052299A | 公開（公告）日： | 2013-04-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李志鵬;黃清白 | 申請（專利權(quán)）人： | 富瑞精密組件（昆山）有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H01L23/40 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215316 江蘇省蘇州市昆*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱 模組 及其 固定 方法 | ||
1.一種散熱模組，用于對安裝在電路板上的電子元件散熱，其包括一熱管及一彈片結(jié)構(gòu)，其特征在于：該彈片結(jié)構(gòu)包括一直接焊接于熱管上的抵壓部及一固定至電路板的固定部，該彈片結(jié)構(gòu)的抵壓部對該熱管施力使其與電子元件熱接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于：該熱管呈一長扁平狀，其具有與電子元件接觸的第一表面以及與該第一表面相對的第二表面。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱模組，其特征在于：該彈片結(jié)構(gòu)的抵壓部焊接于該熱管的第二表面。
4.如權(quán)利要求2所述的散熱模組，其特征在于：該彈片結(jié)構(gòu)的抵壓部焊接于該熱管的第一表面避開該電子元件的位置。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于：該彈片結(jié)構(gòu)包括第一固定部和第二固定部。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱模組，其特征在于：該彈片結(jié)構(gòu)焊接于熱管上，該第一固定部固定于熱管的一側(cè)，該第二固定部固定于熱管的另一側(cè)。
7.如權(quán)利要求5所述的散熱模組，其特征在于：該彈片結(jié)構(gòu)焊接于熱管上，該第一固定部和該第二固定部固定于熱管的同一側(cè)。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于：該散熱模組還包括一設(shè)置于熱管與電子元件之間的板體，該板體焊接在熱管上。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱模組，其特征在于：該熱管的蒸發(fā)端呈一圓柱形延伸。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱模組，其特征在于：該板體包含一對應(yīng)于熱管外形的凹槽。
11.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于：還包含若干螺絲，該固定部通過該螺絲固定于電路板上。
12.一種散熱模組的固定方法，其步驟包括：
提供一熱管及一彈片結(jié)構(gòu)，該彈片結(jié)構(gòu)包括一抵壓部及與一抵壓部連接的固定部；
將該彈片結(jié)構(gòu)的抵壓部焊接于該熱管上；
將該彈片結(jié)構(gòu)的固定部固定在一電路板上，使抵壓部帶動熱管與電路板上的一電子元件熱接觸。
13.如權(quán)利要求12所述的散熱模組的固定方法，其特征在于：提供一板體，將該板體焊接于該熱管與電子元件之間。
14.如權(quán)利要求12所述的散熱模組的固定方法，其特征在于：提供若干螺絲鎖緊該彈片結(jié)構(gòu)的固定部和電路板。
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