[發明專利]壓力傳感器封裝體無效
| 申請號： | 201110306332.9 | 申請日： | 2011-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN102435379A | 公開（公告）日： | 2012-05-02 |
| 發明（設計）人： | 蘆野仁泰 | 申請（專利權）人： | 富士電機株式會社 |
| 主分類號： | G01L9/00 | 分類號： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 浦易文 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 壓力傳感器 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種壓力傳感器封裝體，包括：
用于容納壓力傳感器芯片的外殼；
設置在所述外殼上的蓋子；以及
壓力進入管，所述壓力進入管用于將壓力介質的壓力傳遞到所述壓力傳感器芯片，其中
在所述壓力進入管的孔的壁面中設置有凹槽。
2.如權利要求1所述的壓力傳感器封裝體，其特征在于，
所述凹槽從所述壓力進入管的用于引入所述壓力介質的入口設置到其到達所述壓力傳感器芯片附近的位置。
3.如權利要求1所述的壓力傳感器封裝體，其特征在于，所述凹槽平行于所述壓力進入管的縱向而設置。
4.如權利要求1所述的壓力傳感器封裝體，其特征在于，所述凹槽的剖面形狀是U字型。
5.如權利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，通過將所述壓力傳感器芯片容納于根據權利要求1的所述壓力傳感器封裝體內而成。
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