[發明專利]熱頭的制造方法有效
| 申請號: | 201110305994.4 | 申請日: | 2011-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN102555510A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發明(設計)人: | 東海林法宜;三本木法光;師岡利光;頃石圭太郎 | 申請(專利權)人: | 精工電子有限公司 |
| 主分類號: | B41J2/32 | 分類號: | B41J2/32 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址: | 日本千葉*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及熱頭(thermal?head)的制造方法。
背景技術
以往,制造用于感熱式打印機的熱頭的方法已為人所知(例如參照專利文獻1)。專利文獻1記載的熱頭的制造方法,在上板基板的一個表面形成凹部并以閉塞凹部的方式接合支撐基板后,通過在上板基板的背面中的與凹部相向的區域形成發熱電阻器,制造在上板基板與支撐基板之間具有空洞部的熱頭。
這樣地制造的熱頭,通過使空洞部作為熱導率低的絕熱層而起作用,降低從發熱電阻器經由上板基板向支撐基板側逃逸的熱量,能夠增加用于印字的熱量,提高發熱效率。該發熱效率由凹部的尺寸、或發熱電阻器和空洞部之間的上板基板的厚度尺寸等決定,需要降低這些各個尺寸的偏差。
專利文獻1:日本特開2010-94939號公報
發明內容
然而,在制造熱頭時,同一基板內的凹部的尺寸產生偏差,或每個基板的凹部的尺寸也產生偏差。因此,在現有制造方法中,不能夠抑制發熱效率的偏差,存在難以制造質量穩定的熱頭的問題。
本發明是鑒于上述的情況而做出的,目的在于提供能夠制造發熱效率高且質量穩定的熱頭的方法。
為了達到上述目的,本發明提供如下的方案。
本發明提供一種熱頭的制造方法,其中包括:槽部形成工序,形成在平板狀的第1基板及對該第1基板以層疊狀態配置的平板狀的第2基板的至少一方的一個表面開口的槽部;測定工序,測定采用該槽部形成工序形成的所述槽部的寬度尺寸;接合工序,以閉塞采用所述槽部形成工序形成的所述槽部的開口的方式將所述第1基板和所述第2基板以層疊狀態接合;薄板化工序,將采用該接合工序與所述第1基板接合的所述第2基板薄板化到基于采用所述測定工序測定的所述槽部的寬度尺寸而設定的厚度為止;以及電阻器形成工序,在采用該薄板化工序薄板化的所述第2基板的表面中的與所述槽部相向的區域形成發熱電阻器。
依據本發明,通過采用接合工序將第1基板和第2基板以層疊狀態接合并閉塞采用槽部形成工序形成的槽部,形成在第1基板和第2基板的層疊部分具有空洞部的層疊基板。另外,通過與槽部相向地配置采用電阻器形成工序形成的發熱電阻器,空洞部作為隔斷從發熱電阻器經由第2基板向第1基板側傳遞的熱量的中空絕熱層而起作用,能夠實現發熱效率的提高。
在此情況下,發熱效率由槽部的尺寸或第2基板的厚度(從發熱電阻器到空洞部為止的距離)等決定。在本發明中,通過基于采用測定工序測定的槽部的寬度尺寸來設定采用薄板化工序薄板化的第2基板的厚度,能夠根據第2基板的厚度調節并抵消槽部的寬度尺寸的偏差。由此,降低不良的產生,能夠制造發熱效率高且質量穩定的熱頭。
本發明提供一種熱頭的制造方法,其中包括:槽部形成工序,形成在平板狀的第1基板及對該第1基板以層疊狀態配置的平板狀的第2基板的至少一方的一個表面開口的槽部;測定工序,測定采用該槽部形成工序形成的所述槽部的深度尺寸;接合工序,以閉塞采用所述槽部形成工序形成的所述槽部的開口的方式將所述第1基板和所述第2基板以層疊狀態接合;薄板化工序,將采用該接合工序與所述第1基板接合的所述第2基板薄板化到基于采用所述測定工序測定的所述槽部的深度尺寸而設定的厚度為止;以及電阻器形成工序,在采用該薄板化工序薄板化的所述第2基板的表面中的與所述槽部相向的區域形成發熱電阻器。
依據本發明,通過根據采用槽測定工序測定的槽部的深度尺寸來設定采用薄板化工序薄板化的第2基板的厚度,根據第2基板的厚度調節并抵消槽部的深度尺寸的偏差,能夠制造發熱效率高且質量穩定的熱頭。
本發明提供一種熱頭的制造方法,其中包括:槽部形成工序,形成在平板狀的第1基板及對該第1基板以層疊狀態配置的平板狀的第2基板的至少一方的一個表面開口的槽部;測定工序,測定采用該槽部形成工序形成的所述槽部的寬度尺寸和深度尺寸;接合工序,以閉塞采用所述槽部形成工序形成的所述槽部的開口的方式將所述第1基板和所述第2基板以層疊狀態接合;薄板化工序,將采用該接合工序與所述第1基板接合的所述第2基板薄板化到基于采用所述測定工序測定的所述槽部的寬度尺寸和深度尺寸而設定的厚度為止;以及電阻器形成工序,在采用該薄板化工序薄板化的所述第2基板的表面中的與所述槽部相向的區域形成發熱電阻器。
依據本發明,通過基于槽部的寬度尺寸和深度尺寸來設定第2基板的厚度,根據第2基板的厚度調節并精度良好地抵消槽部的尺寸的偏差,能夠制造高發熱效率且高質量的熱頭。
依據本發明,取得能夠制造發熱效率高且質量穩定的熱頭這一效果。
附圖說明
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于精工電子有限公司,未經精工電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110305994.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





