[發明專利]熱頭的制造方法有效
| 申請號： | 201110305994.4 | 申請日： | 2011-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN102555510A | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發明（設計）人： | 東海林法宜;三本木法光;師岡利光;頃石圭太郎 | 申請（專利權）人： | 精工電子有限公司 |
| 主分類號： | B41J2/32 | 分類號： | B41J2/32 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本千葉*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 制造 方法 | ||
1.一種熱頭的制造方法，其中包括：
槽部形成工序，形成在平板狀的第1基板及對該第1基板以層疊狀態配置的平板狀的第2基板的至少一方的一個表面開口的槽部；
測定工序，測定采用該槽部形成工序形成的所述槽部的寬度尺寸；
接合工序，以閉塞采用所述槽部形成工序形成的所述槽部的開口的方式將所述第1基板和所述第2基板以層疊狀態接合；
薄板化工序，將采用該接合工序與所述第1基板接合的所述第2基板薄板化到基于采用所述測定工序測定的所述槽部的寬度尺寸而設定的厚度為止；以及
電阻器形成工序，在采用該薄板化工序薄板化的所述第2基板的表面中的與所述槽部相向的區域形成發熱電阻器。
2.一種熱頭的制造方法，其中包括：
槽部形成工序，形成在平板狀的第1基板及對該第1基板以層疊狀態配置的平板狀的第2基板的至少一方的一個表面開口的槽部；
測定工序，測定采用該槽部形成工序形成的所述槽部的深度尺寸；
接合工序，以閉塞采用所述槽部形成工序形成的所述槽部的開口的方式將所述第1基板和所述第2基板以層疊狀態接合；
薄板化工序，將采用該接合工序與所述第1基板接合的所述第2基板薄板化到基于采用所述測定工序測定的所述槽部的深度尺寸而設定的厚度為止；以及
電阻器形成工序，在采用該薄板化工序薄板化的所述第2基板的表面中的與所述槽部相向的區域形成發熱電阻器。
3.一種熱頭的制造方法，其中包括：
槽部形成工序，形成在平板狀的第1基板及對該第1基板以層疊狀態配置的平板狀的第2基板的至少一方的一個表面開口的槽部；
測定工序，測定采用該槽部形成工序形成的所述槽部的寬度尺寸和深度尺寸；
接合工序，以閉塞采用所述槽部形成工序形成的所述槽部的開口的方式將所述第1基板和所述第2基板以層疊狀態接合；
薄板化工序，將采用該接合工序與所述第1基板接合的所述第2基板薄板化到基于采用所述測定工序測定的所述槽部的寬度尺寸和深度尺寸而設定的厚度為止；以及
電阻器形成工序，在采用該薄板化工序薄板化的所述第2基板的表面中的與所述槽部相向的區域形成發熱電阻器。
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