[發(fā)明專利]一種集成電路芯片的封裝方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110305082.7 | 申請日： | 2011-10-11 |
| 公開（公告）號： | CN102368493A | 公開（公告）日： | 2012-03-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 徐子旸 | 申請（專利權(quán)）人： | 常熟市廣大電器有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/552 | 分類號： | H01L23/552;H01L21/56 |
| 代理公司： | 蘇州廣正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32234 | 代理人： | 張利強 |
| 地址： | 215500 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 集成電路 芯片 封裝 方法 | ||
1.一種集成電路芯片的封裝方法，該集成電路芯片的封裝方法主要包括如下步驟：a）安接芯片組，b）性能檢測，c）一次封裝，d）二次封裝，e）附金屬外殼，f）成品檢驗。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片的封裝方法，其特征在于，所述的步驟a）中，芯片組采用覆晶的方式，以錫塊作為芯片的實體接觸點，使芯片組電性連接在電路板上。
3.根據(jù)權(quán)要求1所述的集成電路芯片的封裝方法，其特征在于，所述的步驟c）中，一次封裝采用熱噴涂工藝，該工藝可使封裝材料均勻的分布在芯片組上，其厚度易于控制，能對芯片組起到良好的保護作用。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路芯片的封裝方法，其特征在于，所述的一次封裝所采用的封裝材料主要由粘結(jié)劑、固化劑和稀釋劑組成，原材料按照一定的比例進行混合配制。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路芯片的封裝方法，其特征在于，所述的熱噴涂工藝主要通過噴槍噴淋工藝完成，其噴淋溫度控制在40℃-60℃；噴淋完畢，在30℃-40℃條件下固化。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片的封裝方法，其特征在于，所述的步驟d）中，二次封裝材料的主要成分為硅膠，并含一定比例的金屬纖維絲。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路芯片的封裝方法，其特征在于，所述的金屬纖維絲與硅膠按一定比例充分混合，其中，金屬纖維絲的含量占總量的1.5%-2.5%，其材料一般選用含銅、鎳、鈦的合金或是不銹鋼。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片的封裝方法，其特征在于，所述的步驟f）中，金屬外殼采用壓差吸附貼合的方式附著在封裝體外層，其厚度一般為0.1-0.2mm，材料可以是銅或鋁合金，并通過焊接工藝與電路板電性連接。
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