[發(fā)明專(zhuān)利]一種芯片的封膠方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110305080.8
• 申請(qǐng)日: 2011-10-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102403240A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-04-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐子旸
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 常熟市廣大電器有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/56
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/56
• 代理公司: 蘇州廣正知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種芯片的封膠方法，尤其涉及一種成本低、實(shí)施方便的芯片封膠方法，屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

芯片封裝技術(shù)就是將芯片包裹起來(lái)，以避免芯片與外界接觸，防止外界對(duì)芯片的損害的一種工藝技術(shù)。空氣中的雜質(zhì)和不良?xì)怏w，乃至水蒸氣都會(huì)腐蝕芯片上的精密電路，進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對(duì)內(nèi)存芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關(guān)重要的作用。隨著光電、微電制造工藝技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發(fā)展，因此芯片元件的封裝形式也不斷得到改進(jìn)。

中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利“200810113207.4”，名稱(chēng)為“集成電路芯片的封膠方法”，揭示了一種新型的集成電路芯片的封膠方法，該封膠方法封膠操作實(shí)施方便，封膠效果好，但使用的封膠量較大，后續(xù)加工中還需使用到銑床進(jìn)行銑削加工，銑削量大，加工成本高。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述需求，本發(fā)明提供了一種芯片的封膠方法，該芯片的封膠方法在確保芯片封裝質(zhì)量的前提下，有效降低了封膠的使用量，采用刮刀進(jìn)行封膠操作，提高了封膠操作的效率，降低了的加工成本。?

本發(fā)明是一種芯片的封膠方法，該芯片的封膠方法包括如下步驟：a）安置電路板，b）安裝面板，c）灌注封膠，d）刮刀操作，e）固化，f）檢測(cè)。

在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的步驟a）中，電路板被安置在底板上，通過(guò)底板面上的定位柱與電路板上的定位孔之間的配合，實(shí)現(xiàn)電路板在底板上的相對(duì)固定。

在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的步驟b）中，通過(guò)面板內(nèi)部的定位孔與底板面上的定位柱之間的配合，實(shí)現(xiàn)底板和面板的相對(duì)固定。

在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的步驟c）中，封膠灌注在面板上的芯片窗口內(nèi)，灌注的封膠量要根據(jù)芯片大小和封膠層的厚度來(lái)確定。

在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的步驟d）中，實(shí)施刮刀操作前首先做好準(zhǔn)備工作，首先，要選用合適的刮刀；然后，將刮刀安裝在專(zhuān)用機(jī)床設(shè)備上；最后，調(diào)整刮刀與封膠工作面之間的距離，使封膠層的厚度符合設(shè)計(jì)要求；準(zhǔn)備工作完畢后，使用刮刀對(duì)灌注在芯片窗口上的封膠進(jìn)行刮平操作。

在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的刮刀操作過(guò)程中，多余的封膠將會(huì)自動(dòng)存積在面板上設(shè)置的封膠凹槽中，避免影響封膠層的質(zhì)量。

在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的步驟e）中，封膠處理后的電路板將被放入熱循環(huán)烘箱中進(jìn)行恒溫靜置處理，該烘干的溫度和時(shí)間按照實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整，一般烘干溫度為30℃-40℃可調(diào)。

本發(fā)明揭示了一種芯片的封膠方法，該方法工序安排合理，工藝環(huán)節(jié)操作簡(jiǎn)便，宜于實(shí)施芯片封膠的批量生產(chǎn)；同時(shí)，芯片封膠層厚度易于控制，封膠消耗用量少、成本低、質(zhì)量好，實(shí)施效率高，具有較高的經(jīng)濟(jì)實(shí)用性。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明：

圖1是本發(fā)明實(shí)施例芯片的封膠方法的工序步驟圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

如圖1所示，為本發(fā)明實(shí)施例芯片的封膠方法的工序步驟圖；?

實(shí)施例1

????芯片規(guī)格為12*16*3mm，所需的芯片封裝層厚度為0.8mm。

該芯片的封膠方法具體的操作如下：

a）安置電路板，將電路板安置在底板上，通過(guò)底板面上的定位柱與電路板上的定位孔之間的配合，實(shí)現(xiàn)電路板在底板上的相對(duì)固定；

b）安裝面板，將面板安裝在底板上，通過(guò)面板內(nèi)部的定位孔與底板面上的定位柱之間的配合，實(shí)現(xiàn)底板和面板的相對(duì)固定；同時(shí)，面板底部采用內(nèi)凹結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，該結(jié)構(gòu)可為電路板上的元器件提供了足夠的容置空間，避免與面板發(fā)生接觸而使元器件受損，還可使該封膠裝置的結(jié)構(gòu)更加緊湊；芯片表面基本與芯片窗口平齊，略微內(nèi)，內(nèi)凹了不超過(guò)0.5mm；

c）灌注封膠，向面板上的芯片窗口內(nèi)灌注封膠，灌注的封膠量大概為4-5.5g；

d）刮刀操作，首先，要選用合適的刮刀，刮刀面長(zhǎng)度為20mm，刃口寬度為0.5mm；然后，將刮刀安裝在專(zhuān)用機(jī)床設(shè)備上，該設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)刮刀沿封膠工作面左右直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)，同時(shí)，該設(shè)備可以調(diào)整刮刀與封膠工作面之間的距離，距離設(shè)定為0.3mm；最后，使用刮刀對(duì)灌注在芯片窗口上的封膠進(jìn)行刮平操作，往復(fù)次數(shù)為2次；在刮平過(guò)程中，多余的封膠將會(huì)自動(dòng)存積在封膠凹槽中，避免影響封膠層的質(zhì)量；