[發(fā)明專利]一種芯片的封膠方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110305080.8
• 申請日: 2011-10-11
• 公開（公告）號: CN102403240A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐子旸
• 申請（專利權(quán)）人: 常熟市廣大電器有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 蘇州廣正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強

1.一種芯片的封膠方法，該芯片的封膠方法包括如下步驟：a）安置電路板，b）安裝面板，c）灌注封膠，d）刮刀操作，e）固化，f）檢測。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片的封膠方法，其特征在于，所述的步驟a）中，電路板被安置在底板上，通過底板面上的定位柱與電路板上的定位孔之間的配合，實現(xiàn)電路板在底板上的相對固定。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片的封膠方法，其特征在于，所述的步驟b）中，通過面板內(nèi)部的定位孔與底板面上的定位柱之間的配合，實現(xiàn)底板和面板的相對固定。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片的封膠方法，其特征在于，所述的步驟c）中，封膠灌注在面板上的芯片窗口內(nèi)，灌注的封膠量要根據(jù)芯片大小和封膠層的厚度來確定。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片的封膠方法，其特征在于，所述的步驟d）中，實施刮刀操作前首先做好準備工作，首先，要選用合適的刮刀；然后，將刮刀安裝在專用機床設(shè)備上；最后，調(diào)整刮刀與封膠工作面之間的距離，使封膠層的厚度符合設(shè)計要求；準備工作完畢后，使用刮刀對灌注在芯片窗口上的封膠進行刮平操作。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片的封膠方法，其特征在于，所述的刮刀操作過程中，多余的封膠將會自動存積在面板上設(shè)置的封膠凹槽中，避免影響封膠層的質(zhì)量。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片的封膠方法，其特征在于，所述的步驟e）中，封膠處理后的電路板將被放入熱循環(huán)烘箱中進行恒溫靜置處理，該烘干的溫度和時間按照實際情況進行調(diào)整，一般烘干溫度為30℃-40℃可調(diào)。