[發明專利]TFT陣列基板、液晶顯示面板及陣列基板制造方法無效
| 申請號: | 201110305025.9 | 申請日: | 2011-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN102629581A | 公開(公告)日: | 2012-08-08 |
| 發明(設計)人: | 薛艷娜;陳小川;黎蔚;王世君 | 申請(專利權)人: | 北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/77 | 分類號: | H01L21/77;H01L27/02;H01L29/786;G02F1/1362;G02F1/1368;G02F1/1339 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | tft 陣列 液晶顯示 面板 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及液晶顯示面板制造領域,尤其涉及一種TFT陣列基板、液晶顯示面板及陣列基板制造方法。
背景技術
目前TFT-LCD(Thin?Film?Transistor-Liquid?Crystal?Display,薄膜場效應晶體管液晶顯示器)的液晶顯示面板,是由對盒成型的上下兩塊玻璃基板以及在其中間填充的液晶層構成。
為了控制盒厚,一般采用隔墊物進行支撐,其中,隔墊物主要放置在TFT陣列基板的非透光區域中。
在隔墊物放置后,當液晶面板受到外力擠壓時,位于TFT陣列基板上的隔墊物容易傾倒,傾倒后容易觸碰到TFT陣列基板上的取向膜或摻入到液晶層中,進而影響了液晶面板的顯示效果。
發明內容
本發明提供一種TFT陣列基板、液晶顯示面板及陣列基板制造方法,能夠防止隔墊物傾倒,提高了液晶面板的顯示效果。
為達到上述目的,本發明采用如下技術方案:
一種TFT陣列基板的制造方法,包括:
在形成有柵線、柵極、柵絕緣層的基板上涂布有源層;
在所述有源層上涂布數據金屬層,通過構圖工藝處理得到數據線、源極、漏極、半導體有源層和位于所述柵線上方的半導體有源層上的凹槽;
在所述數據線、源極、漏極上形成保護層;
在所述保護層上形成與所述漏極連接的像素電極層。
一種TFT陣列基板,包括:基板,和位于所述基板上的柵線、柵極、柵絕緣層、半導體有源層、數據線、源極、漏極、保護層,以及位于所述保護層上方的與所述漏極連接的像素電極層,所述柵線上方的半導體有源層上設有凹槽。
一種液晶顯示面板,包括對合成形的TFT陣列基板和彩膜基板,所述TFT陣列基板為上述的TFT陣列基板,其中,所述TFT陣列基板和所述彩膜基板之間的隔墊物位于所述TFT陣列基板的半導體有源層形成的凹槽內。
本發明提供的TFT陣列基板、液晶顯示面板和TFT陣列基板制造方法,利用形成數據線、源極、漏極的構圖工藝,同時在柵線上方的半導體有源層上形成凹槽,以便將TFT陣列基板和彩膜基板之間的隔墊物放置于該凹槽內,達到防止隔墊物傾倒的目的,提高液晶面板顯示效果。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發明實施例一提供的TFT陣列基板的一個像素區域結構示意圖;
圖2為圖1沿A-A向的剖視結構示意圖;
圖3為本發明實施例二提供的TFT陣列基板的制造方法流程示意圖;
圖4為本發明實施例二提供的TFT陣列基板的制造方法中完成步驟S301后的TFT陣列基板結構示意圖;
圖5為本發明實施例二提供的TFT陣列基板的制造方法中完成步驟S302后的TFT陣列基板結構示意圖;
圖6為本發明實施例二提供的TFT陣列基板的制造方法中完成步驟S303后的TFT陣列基板結構示意圖;
圖7為本發明實施例二提供的TFT陣列基板的制造方法中完成步驟S304后的TFT陣列基板結構示意圖;
圖8為本發明實施例二提供的TFT陣列基板的制造方法中完成步驟S305后的TFT陣列基板結構示意圖;
圖9為本發明實施例二提供的TFT陣列基板的制造方法中完成步驟S306后的TFT陣列基板結構示意圖;
圖10為本發明實施例二提供的TFT陣列基板的制造方法中完成步驟S307后的TFT陣列基板結構示意圖;
圖11為本發明實施例二提供的TFT陣列基板的制造方法中完成步驟S308后的TFT陣列基板結構示意圖;
圖12為本發明實施例二提供的TFT陣列基板的制造方法中完成步驟S309后的TFT陣列基板結構示意圖;
圖13為本發明實施例二提供的TFT陣列基板的制造方法中完成步驟S310后的TFT陣列基板結構示意圖;
圖14為本發明實施例三提供的液晶顯示面板的結構示意圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





