[發明專利]引線框架和封裝方法

無效

• 申請號: 201110304978.3
• 申請日: 2011-09-27
• 公開（公告）號: CN103021991A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 熊會軍;P·瑪尼
• 申請（專利權）人: 意法半導體制造(深圳)有限公司;意法半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 鄭立柱

技術領域

本發明一般涉及半導體封裝，并且具體涉及引線框架。

背景技術

引線框架，也稱為導線架，用于IC封裝以在芯片(即裸片)組裝成為最終產品的過程中為芯片提供機械支撐。引線框架通常包括芯片焊盤和引線，其中，芯片焊盤用于供芯片固定于其上，引線作為將芯片電學連接到外部，例如印刷電路板，的手段。芯片經由金屬線通過金線鍵合或者通過帶式自動鍵合而連接到引線。

然而，如圖1所示，可能發生這樣的情形，固定了芯片2的芯片焊盤1在從一個設備轉移到另一個設備的過程中，由于施加到芯片焊盤1上的外力而失去正確的方位。結果是，芯片焊盤1必須被重新定位，需要耗費較多的操作時間和精力。此外，引線4和芯片2之間的連線3在如圖1所示的被拉伸時易于損壞，這將導致電連接失效并且降低封裝的成品率。

因此，需要一種不易于改變取向或者變形的引線框架。

發明內容

一方面，提供一種引線框架，包括：第一多個芯片焊盤；第二多個引線，從所述第一芯片焊盤延伸；以及第三多個連接元件，所述第三多個連接元件的每個將所述第一多個芯片焊盤的一個連接到另一個。

另一方面，提供一種方法，包括：提供引線框架，所述引線框架具有第一多個芯片焊盤，從所述第一芯片焊盤延伸的第二多個引線，以及第三多個連接元件，所述第三多個連接元件的每個將所述第一多個芯片焊盤的一個連接到另一個；將第一多個芯片分別固定到所述第一多個芯片焊盤；在所述第一多個芯片和所述第一多個芯片焊盤之間分別連接至少一根焊線；塑封所述第一多個芯片；以及去除所述第三多個連接元件。

上文已經概括而非寬泛地給出了本公開內容的特征。本公開內容的附加特征將在此后描述，其形成了本發明權利要求的主題。本領域技術人員應當理解，可以容易地使用所公開的構思和具體實施方式，作為修改和設計其他結構或者過程的基礎，以便執行與本發明相同的目的。本領域技術人員還應當理解，這些等同結構沒有脫離所附權利要求書中記載的本發明的主旨和范圍。

附圖說明

為了更完整地理解本公開以及其優點，現在結合附圖參考以下描述，其中：

圖1示出了其上固定有芯片且連接有金屬線的引線框架的顯微鏡照片；

圖2示出了根據本發明的一方面的引線框架的一個實施例的局部平面視圖；

圖3示出了根據本發明的一方面的引線框架的另一個實施例的局部平面視圖；

圖4示出了根據本發明的另一方面的方法實施例的流程圖，

除非指明，否則不同附圖中的相應標記和符號一般表示相應的部分。繪制附圖是為了清晰地示出本公開內容的實施方式的有關方面，而未必是按照比例繪制的。為了更為清晰地示出某些實施方式，在附圖標記之后可能跟隨有字母，其指示相同結構、材料或者過程步驟的變形。

具體實施方式

下面詳細討論實施例的實施和使用。然而，應當理解，所討論的具體實施例僅僅示范性地說明實施和使用本發明的特定方式，而非限制本發明的范圍。

在根據本發明的引線框架(附圖標記為20)的一個實施例中，引線框架20包括固定芯片的第一多個芯片焊盤(固定和封裝的過程將在下文描述)，從該第一多個芯片焊盤延伸的第二多個引線，以及第三多個連接元件，該第三多個連接元件的每個將該第一多個芯片焊盤的一個連接到另一個。圖2是引線框架20的局部平面視圖，其示出了兩個芯片焊盤21，六個引線23和連接這兩個芯片焊盤21的一個完整的連接元件25。本領域的技術人員能夠理解，引線框架20可以具有在一維或者二維方向上重復的圖2所示的單元。

引線框架20具有改進的機械穩定性。具體地，在例如將引線框架20從一個設備轉移到另一個設備的過程中，意外的外力可能被施加在芯片焊盤21上，由于芯片焊盤21經由連接元件25被連接到鄰近的芯片焊盤上，該外力可以被轉移到該鄰近的芯片焊盤上。以此方式，芯片焊盤21對外力較不敏感。

由于連接元件25，引線框架20還具有降低的熱收縮率和彎曲率。在一個收縮率測試中，傳統的引線框架表現出大約40ppm的平均收縮率，而引線框架20未表現出任何收縮。在一個彎曲率測試中，傳統的引線框架表現出約200ppm的彎曲率，而引線框架20未表現出任何彎曲。在一個溢膠測試中，使用傳統引線框架的封裝表現出約540ppm的溢膠，使用引線框架20的封裝表現出約120ppm的溢膠。