[發(fā)明專利]引線框架和封裝方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110304978.3 | 申請日： | 2011-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN103021991A | 公開（公告）日： | 2013-04-03 |
| 發(fā)明（設計）人： | 熊會軍;P·瑪尼 | 申請（專利權）人： | 意法半導體制造(深圳)有限公司;意法半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 鄭立柱 |
| 地址： | 518116 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引線 框架 封裝 方法 | ||
1.引線框架，包括：
第一多個芯片焊盤；
第二多個引線，從所述第一芯片焊盤延伸；以及
第三多個連接元件，所述第三多個連接元件的每個將所述第一多個芯片焊盤的一個連接到另一個。
2.根據(jù)權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述第三多個連接元件的每個連接兩個相鄰的芯片焊盤。
3.根據(jù)權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述第一多個芯片焊盤的每個包括位于與所述第二多個引線相對的一端的凸出部。
4.根據(jù)權利要求3所述的引線框架，其特征在于，所述第三多個連接元件的每個在所述凸出部將一個芯片焊盤連接到另一個芯片焊盤。
5.根據(jù)權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述第三多個連接元件的每個與所連接的兩個芯片焊盤是一體的。
6.根據(jù)權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述引線框架還包括連接到所述第二多個引線的條狀元件。
7.一種用于分立封裝的引線框架，包括根據(jù)權利要求1-6中任一項所述的引線框架。
8.一種方法，包括：
提供引線框架，所述引線框架具有第一多個芯片焊盤，從所述第一芯片焊盤延伸的第二多個引線，以及第三多個連接元件，所述第三多個連接元件的每個將所述第一多個芯片焊盤的一個連接到另一個；
將第一多個芯片分別固定到所述第一多個芯片焊盤；
在所述第一多個芯片和所述第一多個芯片焊盤之間分別連接至少一根焊線；
塑封所述第一多個芯片；以及
去除所述第三多個連接元件。
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