[發(fā)明專利]具埋入組件的PCB的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110303625.1
• 申請(qǐng)日: 2011-10-09
• 公開（公告）號(hào): CN102368890A
• 公開（公告）日: 2012-03-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 焦其正;唐海波;曾志軍;曾紅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/30
• 分類號(hào): H05K3/30
• 代理公司: 深圳市德力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265
• 代理人: 林才桂

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)制作領(lǐng)域，尤其涉及一種具埋入組件的PCB的制作方法。

背景技術(shù)

目前，埋入銅塊、磁芯、高頻子板等特殊埋入組件的線路板的制作需求越來(lái)越多。為保證埋入組件與PCB結(jié)合良好，PCB中的粘結(jié)片進(jìn)行預(yù)開槽，層壓過(guò)程中樹脂流動(dòng)充分，導(dǎo)致側(cè)壁與表面均有樹脂流出覆蓋，而表層的樹脂層影響最終性能和可靠性。

現(xiàn)有采用常規(guī)緩沖阻膠材料來(lái)控制樹脂僅填充側(cè)壁，而不流到表層難以實(shí)現(xiàn)，表層樹脂必須采用燒蝕、等離子處理甚至手動(dòng)打磨方可去除干凈，導(dǎo)致生產(chǎn)周期長(zhǎng)，效率低，品質(zhì)無(wú)法保證。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于提供具埋入組件的PCB的制作方法，通過(guò)采用復(fù)合疊層緩沖阻膠材料進(jìn)行層壓阻膠，達(dá)到層壓后埋入組件表面無(wú)樹脂且側(cè)壁樹脂填充充分。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種具埋入組件的PCB的制作方法，包括如下步驟：

步驟1：提供埋入組件、多片已制作完內(nèi)層圖形的芯板及多片半固化片，對(duì)需要埋入組件的芯板及半固化片進(jìn)行開槽處理，芯板的開槽尺寸與埋入組件的尺寸相同，半固化片的開槽尺寸比埋入組件的尺寸大；

步驟2：將芯板與半固化片按照順序疊放在一起，將埋入組件放入已開槽的芯板及半固化片內(nèi)，在埋入組件外露的一面疊放復(fù)合疊層緩沖阻膠材料，通過(guò)層壓高溫高壓過(guò)程，將埋入組件與PCB結(jié)合為一體；

步驟3：壓板完成后，去除復(fù)合疊層緩沖阻膠材料，形成具埋入組件的PCB。

其中，所述步驟1中，還包括對(duì)埋入組件進(jìn)行表面處理，增加埋入組件的粗糙度及增強(qiáng)埋入組件與樹脂的結(jié)合力。

其中，所述步驟2中，復(fù)合疊層緩沖阻膠材料包括內(nèi)層耐高溫離型膜、PE樹脂膜及外層耐高溫離型膜，疊放復(fù)合疊層緩沖阻膠材料時(shí)，先放內(nèi)層耐高溫離型膜，再放PE樹脂膜，最后放外層耐高溫離型膜。

其中，所述內(nèi)層耐高溫離型膜及外層耐高溫離型膜采用PET樹脂分離膜或PP樹脂分離膜。

其中，所述埋入組件為一面外露。

其中，所述埋入組件相對(duì)的兩面均外露，步驟2中，于埋入組件外露的兩面分別疊放有復(fù)合疊層緩沖阻膠材料。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明的具埋入組件的PCB的制作方法，通過(guò)采用在埋入組件外露的一面放置復(fù)合疊層緩沖阻膠材料來(lái)進(jìn)行層壓阻膠，該復(fù)合疊層緩沖阻膠材料保證壓板均勻，層壓后埋入組件表面無(wú)樹脂且埋入組件側(cè)壁樹脂填充充分。特別地，該復(fù)合疊層緩沖阻膠材料采用內(nèi)層耐高溫離型膜、PE樹脂膜及外層耐高溫離型膜的疊層結(jié)構(gòu)，利用高溫下PE樹脂可熔融流動(dòng)，高壓下PE樹脂熔融層的覆型擠壓填充，來(lái)控制壓板過(guò)程中半固化片的樹脂僅填充埋入組件的側(cè)壁，而不流動(dòng)至埋入組件的外露表面，從而實(shí)現(xiàn)均勻良好的緩沖與阻膠效果。

為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為實(shí)現(xiàn)預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點(diǎn)，應(yīng)當(dāng)可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1為本發(fā)明具埋入組件的PCB的制作方法的流程示意圖；

圖2為采用本發(fā)明的制作方法制作具埋入組件的PCB時(shí)各制作階段PCB的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，其中埋入組件為半埋式。

圖3為采用本發(fā)明的制作方法制作具埋入組件的PCB時(shí)各制作階段PCB的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，其中埋入組件為全埋式。

具體實(shí)施方式

如圖1至圖3所示，本發(fā)明具埋入組件的PCB的制作方法，包括如下步驟；

步驟1：提供埋入組件10、多片已制作完內(nèi)層圖形的芯板20及多片半固化片30，對(duì)需要埋入該埋入組件10的芯板20及半固化片30進(jìn)行開槽處理，芯板20的開槽尺寸與埋入組件10的尺寸相同，半固化片30的開槽尺寸比埋入組件10的尺寸大，所述埋入組件10可為銅塊、磁芯、高頻子板等，其中，步驟1還包括對(duì)埋入組件10進(jìn)行表面處理，增加埋入組件10的粗糙度及增強(qiáng)埋入組件10與樹脂的結(jié)合力；