[發明專利]具埋入組件的PCB的制作方法

有效

• 申請號: 201110303625.1
• 申請日: 2011-10-09
• 公開（公告）號: CN102368890A
• 公開（公告）日: 2012-03-07
• 發明（設計）人: 焦其正;唐海波;曾志軍;曾紅
• 申請（專利權）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種具埋入組件的PCB的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1：提供埋入組件、多片已制作完內層圖形的芯板及多片半固化片，對需要埋入該埋入組件的芯板及半固化片進行開槽處理，芯板的開槽尺寸與埋入組件的尺寸相同，半固化片的開槽尺寸比埋入組件的尺寸大；

步驟2：將芯板與半固化片按照順序疊放在一起，將埋入組件放入已開槽的芯板及半固化片內，在埋入組件外露的一面疊放復合疊層緩沖阻膠材料，通過層壓高溫高壓過程，將埋入組件與PCB結合為一體；

步驟3：壓板完成后，去除復合疊層緩沖阻膠材料，形成具埋入組件的PCB。

2.如權利要求1所述的具埋入組件的PCB的制作方法，其特征在于，所述步驟1中，還包括對埋入組件進行表面處理，增加埋入組件的粗糙度及增強埋入組件與樹脂的結合力。

3.如權利要求1所述的具埋入組件的PCB的制作方法，其特征在于，所述步驟2中，復合疊層緩沖阻膠材料包括內層耐高溫離型膜、PE樹脂膜及外層耐高溫離型膜，疊放復合疊層緩沖阻膠材料時，先放內層耐高溫離型膜，再放PE樹脂膜，最后放外層耐高溫離型膜。

4.如權利要求3所述的具埋入組件的PCB的制作方法，其特征在于，所述內層耐高溫離型膜及外層耐高溫離型膜采用PET樹脂分離膜或PP樹脂分離膜。

5.如權利要求1所述的具埋入組件的PCB的制作方法，其特征在于，所述埋入組件為一面外露。

6.如權利要求1所述的具埋入組件的PCB的制作方法，其特征在于，所述埋入組件相對的兩面均外露，步驟2中，于埋入組件外露的兩面分別疊放有復合疊層緩沖阻膠材料。

7.如權利要求6所述的具埋入組件的PCB的制作方法，其特征在于，所述步驟2中，復合疊層緩沖阻膠材料包括內層耐高溫離型膜、PE樹脂膜及外層耐高溫離型膜，疊放復合疊層緩沖阻膠材料時，先放內層耐高溫離型膜，再放PE樹脂膜，最后放外層耐高溫離型膜。

8.如權利要求7所述的具埋入組件的PCB的制作方法，其特征在于，所述內層耐高溫離型膜及外層耐高溫離型膜采用PET樹脂分離膜或PP樹脂分離膜。