[發(fā)明專利]成膜裝置和成膜方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110303041.4 | 申請日: | 2011-09-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102433547A | 公開(公告)日: | 2012-05-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 加藤壽;竹內(nèi)靖 | 申請(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | C23C16/455 | 分類號(hào): | C23C16/455 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會(huì)華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 裝置 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及通過在容器內(nèi)執(zhí)行多次將彼此反應(yīng)的至少兩種反應(yīng)氣體按順序供給到基板上的供給循環(huán),層疊反應(yīng)生成物的多個(gè)層而形成薄膜的成膜裝置和成膜方法。
背景技術(shù)
作為半導(dǎo)體集成電路(IC)的制造工藝的一種,例如有被稱作ALD(Atomic?Layer?Deposition,原子層沉積)、MLD(Molecular?Layer?Depositio?n,分子層沉積)的成膜方法。該成膜方法多采用所謂的旋轉(zhuǎn)臺(tái)式ALD裝置進(jìn)行。本申請的申請人提出了該種ALD裝置的一例(參照專利文獻(xiàn)1)。
在專利文獻(xiàn)1的ALD裝置中,旋轉(zhuǎn)臺(tái)能旋轉(zhuǎn)地配置在真空容器內(nèi)。在旋轉(zhuǎn)臺(tái)上例如載置有5片基板。在旋轉(zhuǎn)臺(tái)的上方,沿旋轉(zhuǎn)臺(tái)的旋轉(zhuǎn)方向分開地設(shè)有第一反應(yīng)氣體供給部和第二反應(yīng)氣體供給部。第一反應(yīng)氣體供給部向旋轉(zhuǎn)臺(tái)上的基板供給第一反應(yīng)氣體,第二反應(yīng)氣體供給部向旋轉(zhuǎn)臺(tái)上的基板供給第二反應(yīng)氣體。另外,在真空容器內(nèi)設(shè)有分離區(qū)域,該分離區(qū)域用于分離自第一反應(yīng)氣體供給部供給第一反應(yīng)氣體的第一處理區(qū)域和自第二反應(yīng)氣體供給部供給第二反應(yīng)氣體的第二處理區(qū)域。在分離區(qū)域中設(shè)有:分離氣體供給部,其用于供給分離氣體;頂面,其用于與旋轉(zhuǎn)臺(tái)之間形成狹小的空間,以利用來自分離氣體供給部的分離氣體將分離區(qū)域內(nèi)的壓力維持成比第一處理區(qū)域、第二處理區(qū)域內(nèi)的壓力高。
采用該結(jié)構(gòu),能夠利用被維持成高壓力的分離區(qū)域分離第一處理區(qū)域和第二處理區(qū)域。因此,能夠充分地分離第一反應(yīng)氣體和第二反應(yīng)氣體。另外,采用該結(jié)構(gòu),即使在使旋轉(zhuǎn)臺(tái)高速旋轉(zhuǎn)的情況下,也能使反應(yīng)氣體彼此分離,提高制造時(shí)的生產(chǎn)率。
專利文獻(xiàn)1:日本特開2010-56470號(hào)公報(bào)
這里,為了進(jìn)一步提高上述ALD的生產(chǎn)率,進(jìn)一步提高旋轉(zhuǎn)臺(tái)的旋轉(zhuǎn)速度是有用的。但是,當(dāng)提高旋轉(zhuǎn)臺(tái)的旋轉(zhuǎn)速度時(shí),反應(yīng)氣體彼此容易因旋轉(zhuǎn)臺(tái)的旋轉(zhuǎn)而混合。也就是說,旋轉(zhuǎn)臺(tái)的旋轉(zhuǎn)速度與制造時(shí)的生產(chǎn)率之間存在折衷選擇(trade-off)的關(guān)系。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述情況,提供能夠更加可靠地使反應(yīng)氣體彼此分離的原子層(分子層)成膜裝置和成膜方法。
本發(fā)明的第一技術(shù)方案提供一種成膜裝置,其在容器內(nèi)向基板按順序供給彼此反應(yīng)的至少兩種反應(yīng)氣體,層疊該兩種反應(yīng)氣體的反應(yīng)生成物的層而形成薄膜,該成膜裝置包括:旋轉(zhuǎn)臺(tái),其能旋轉(zhuǎn)地設(shè)在上述容器內(nèi),用于載置基板;第一反應(yīng)氣體供給部,其配置在上述容器內(nèi)的第一區(qū)域內(nèi),沿與上述旋轉(zhuǎn)臺(tái)的旋轉(zhuǎn)方向交叉的方向延伸,用于向上述旋轉(zhuǎn)臺(tái)供給第一反應(yīng)氣體;第二反應(yīng)氣體供給部,其配置在沿上述旋轉(zhuǎn)臺(tái)的上述旋轉(zhuǎn)方向與上述第一區(qū)域分開的第二區(qū)域內(nèi),沿與上述旋轉(zhuǎn)方向交叉的方向延伸,用于向上述旋轉(zhuǎn)臺(tái)供給第二反應(yīng)氣體;第一排氣口,其與上述第一區(qū)域相連通地設(shè)置;第二排氣口,其與上述第二區(qū)域相連通地設(shè)置;分離氣體供給部,其配置在上述第一區(qū)域與上述第二區(qū)域之間,供給用于將上述第一反應(yīng)氣體和上述第二反應(yīng)氣體分離的分離氣體;凸?fàn)畈浚渚哂许斆妫谏鲜龇蛛x氣體供給部的兩側(cè)在該頂面與上述旋轉(zhuǎn)臺(tái)之間形成供上述分離氣體流動(dòng)的空間,該凸?fàn)畈坑糜谛纬杀壬鲜龅谝粎^(qū)域和上述第二區(qū)域中的壓力高地維持上述空間內(nèi)的壓力而能分離上述第一區(qū)域和上述第二區(qū)域的包括該頂面在內(nèi)的分離區(qū)域;塊構(gòu)件,在上述分離區(qū)域中,該塊構(gòu)件設(shè)在上述旋轉(zhuǎn)臺(tái)與上述容器的內(nèi)側(cè)面之間,該塊構(gòu)件配置為在上述分離區(qū)域的上述旋轉(zhuǎn)方向的上游側(cè)在上述旋轉(zhuǎn)臺(tái)與上述容器的內(nèi)側(cè)面之間形成有空間。
本發(fā)明的第二技術(shù)方案提供一種成膜方法,該成膜方法是在第一技術(shù)方案的成膜裝置中對載置在旋轉(zhuǎn)臺(tái)上的基板進(jìn)行成膜處理的成膜方法,包括如下步驟:自上述分離氣體供給部供給分離氣體;自上述第一反應(yīng)氣體供給部供給上述第一反應(yīng)氣體,自上述第二反應(yīng)氣體供給部供給上述第二反應(yīng)氣體;使上述分離氣體經(jīng)過這樣的空間而流動(dòng),該空間在上述分離區(qū)域的上述旋轉(zhuǎn)方向上游側(cè)形成在上述旋轉(zhuǎn)臺(tái)與上述容器的內(nèi)側(cè)面之間。
采用本發(fā)明的實(shí)施方式,能夠提供可以更加可靠地使反應(yīng)氣體彼此分離的原子層(分子層)成膜裝置和成膜方法。
附圖說明
圖1是示意地表示本發(fā)明的實(shí)施方式的成膜裝置的俯視圖。
圖2是示意地表示本發(fā)明的實(shí)施方式的成膜裝置的剖視圖。
圖3是沿圖1的輔助線AL的局部剖視圖。
圖4是示意地表示本發(fā)明的實(shí)施方式的成膜裝置的另一剖視圖。
圖5A是對利用本發(fā)明的實(shí)施方式的成膜裝置發(fā)揮的效果進(jìn)行說明的說明圖。
圖5B是對利用本發(fā)明的實(shí)施方式的成膜裝置發(fā)揮的效果進(jìn)行說明的說明圖。
圖6是表示為了確認(rèn)上述效果而進(jìn)行的模擬試驗(yàn)的結(jié)果的圖。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的
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