[發明專利]成膜裝置和成膜方法有效
| 申請號: | 201110303041.4 | 申請日: | 2011-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN102433547A | 公開(公告)日: | 2012-05-02 |
| 發明(設計)人: | 加藤壽;竹內靖 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 方法 | ||
1.一種成膜裝置,其在容器內向基板按順序供給彼此反應的至少兩種反應氣體,層疊該兩種反應氣體的反應生成物的層而形成薄膜,其中,
該成膜裝置包括:
旋轉臺,其能旋轉地設在上述容器內,用于載置基板;
第一反應氣體供給部,其配置在上述容器內的第一區域內,沿與上述旋轉臺的旋轉方向交叉的方向延伸,用于向上述旋轉臺供給第一反應氣體;
第二反應氣體供給部,其配置在沿上述旋轉臺的上述旋轉方向與上述第一區域分開的第二區域內,沿與上述旋轉方向交叉的方向延伸,用于向上述旋轉臺供給第二反應氣體;
第一排氣口,其與上述第一區域相連通地設置;
第二排氣口,其與上述第二區域相連通地設置;
分離氣體供給部,其配置在上述第一區域與上述第二區域之間,供給用于將上述第一反應氣體和上述第二反應氣體分離的分離氣體;
凸狀部,其具有頂面,在上述分離氣體供給部的兩側在該頂面與上述旋轉臺之間形成供上述分離氣體流動的空間,該凸狀部用于形成比上述第一區域和上述第二區域中的壓力高地維持上述空間內的壓力而能分離上述第一區域和上述第二區域的包括該頂面在內的分離區域;
塊構件,在上述分離區域中,該塊構件設在上述旋轉臺與上述容器的內側面之間,該塊構件配置為在上述分離區域的上述旋轉方向的上游側在上述旋轉臺與上述容器的內側面之間形成有空間。
2.根據權利要求1所述的成膜裝置,其中,
上述頂面延伸至上述容器的內側面,上述塊構件安裝在上述頂面。
3.根據權利要求1所述的成膜裝置,其中,
上述塊構件安裝在上述頂面,上述頂面延伸至該塊構件的側面。
4.根據權利要求1所述的成膜裝置,其中,
上述塊構件載置在上述容器的底面。
5.根據權利要求1所述的成膜裝置,其中,
該成膜裝置還具有被載置在上述旋轉臺的下方的板構件;
上述塊構件載置在上述板構件上。
6.根據權利要求1所述的成膜裝置,其中,
上述第一排氣口在上述第一區域內配置在上述旋轉方向的下游側。
7.根據權利要求1所述的成膜裝置,其中,
上述第二排氣口在上述第二區域內配置在上述旋轉方向的下游側。
8.根據權利要求1所述的成膜裝置,其中,
上述第一反應氣體供給部配置在比上述第一排氣口靠上述旋轉方向的上游側的位置;
上述第二反應氣體供給部配置在比上述第二排氣口靠上述旋轉方向的上游側的位置。
9.根據權利要求1所述的成膜裝置,其中,
該成膜裝置還具有第二上述分離區域;
沿上述旋轉方向按照第一反應氣體供給部、上述第一排氣口、上述分離區域、上述第二反應氣體供給部、上述第二排氣部和第二上述分離區域的順序配置這些部件和區域。
10.一種成膜方法,該成膜方法在權利要求1所述的成膜裝置中對載置在旋轉臺上的基板進行成膜處理,其中,
該成膜方法包括如下步驟:
自上述分離氣體供給部供給分離氣體;
自上述第一反應氣體供給部供給上述第一反應氣體,自上述第二反應氣體供給部供給上述第二反應氣體;
使上述分離氣體經過這樣的空間而流動,該空間在上述分離區域的上述旋轉方向的上游側形成在上述旋轉臺與上述容器的內側面之間。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





