[發明專利]一種抗干擾的芯片封裝結構

無效

• 申請號: 201110302605.2
• 申請日: 2011-10-09
• 公開（公告）號: CN102347286A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 徐子旸
• 申請（專利權）人: 常熟市廣大電器有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/06
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強

技術領域

本發明涉及一種芯片的封裝結構，尤其涉及一種能有阻隔電磁輻射的新型芯片封裝結構，屬于芯片封裝技術領域。

背景技術

在集成電路的制作中，芯片是通過晶圓制作、形成集成電路以及切割晶圓等步驟而獲得。在晶圓的集成電路制作完成之后，由晶圓切割所形成的芯片可以向外電性連接到承載器上；其中，承載器可以是引腳架或是基板，而芯片可以采用打線結合或覆晶結合的方式電性連接至承載器。如果芯片和承載器是以打線結合的方式電性連接，則進入到填入封膠的制作步驟以構成芯片封裝體。芯片封裝技術就是將芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術。空氣中的雜質和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路，進而造成電學性能下降。不同的封裝技術在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對內存芯片自身性能的發揮也起到至關重要的作用。隨著光電、微電制造工藝技術的飛速發展，電子產品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發展，因此芯片元件的封裝形式也不斷得到改進。

隨著人們對電子產品功能性要求的不斷提高，各式各樣的高性能芯片被廣泛應用于各種電器設備中。這些功高性能芯片在運行過程中容易受到電磁輻射的影響，擾亂其運行頻率，降低了電器設備的工作穩定性。

發明內容

針對上述需求，本發明提供了一種抗干擾的芯片封裝結構，該封裝結構設計合理，實施簡便，在確保芯片良好封裝性能的同時賦予其電磁波屏蔽功能，封裝結構能有效阻隔周邊電器設備釋放的電磁波輻射，確保芯片的高效運行。?

本發明是一種抗干擾的芯片封裝結構，該抗干擾的芯片封裝結構主要包括引腳線框、基板、芯片和封裝體，其特征在于，所述的基板采用“凹”字形結構，封裝時倒置于引腳線框上方，所述的芯片倒裝于基板內頂部，兩者采用錫焊工藝實現電性連接。

在本發明一較佳實施例中，所述的基板與引腳線框之間采用粘膠粘結，并通過金線實現電性連接。

在本發明一較佳實施例中，所述的基板采用鉛合金或鋁合金材料。

在本發明一較佳實施例中，所述的芯片完全嵌于“凹”字形結構的基板內，其厚度約占基板深度的60%-70%。

在本發明一較佳實施例中，所述的封裝體用于封裝基板、芯片以及部分引腳線框。

本發明揭示了一種抗干擾的芯片封裝結構，該封裝結構簡單，實施方便，具有良好的抗電磁波輻射能力，確保芯片的高效運行；同時，該芯片封裝結構實施成本低，適用于多種型號及功率的芯片封裝。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明：

圖1是本發明實施例抗干擾的芯片封裝結構的結構示意圖；

附圖中各部件的標記如下：?1、引腳線框，2、基板，3、芯片，4、封裝體，5、金線。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

圖1是本發明實施例抗干擾的芯片封裝結構的結構示意圖；該抗干擾的芯片封裝結構主要包括引腳線框1、基板2、芯片3和封裝體4，其特征在于，所述的基板2采用“凹”字形結構，封裝時倒置于引腳線框1上方，所述的芯片3倒裝于基板2內頂部，兩者采用錫焊工藝實現電性連接。

本發明提及的抗干擾的芯片封裝結構中基板2與引腳線框1之間采用粘膠粘結，并通過金線5實現電性連接；基板2采用鉛合金或鋁合金材料，該材料具有良好的阻隔電磁波輻射的能力。

芯片3完全嵌于“凹”字形結構的基板2內，其厚度約占基板2深度的60%-70%，芯片2在運行時可得到三個方向的抗電磁波輻射保護，阻隔能力有效提高60%以上；封裝體4用于封裝基板2、芯片3以及部分引腳線框1，材料一般選用硅膠。

本發明揭示了一種抗干擾的芯片封裝結構,其特點是：該封裝結構簡單，實施方便，具有良好的抗電磁波輻射能力，確保芯片的高效運行；同時，該芯片封裝結構實施成本低，適用于多種型號及功率的芯片封裝。

以上所述，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域的技術人員在本發明所揭露的技術范圍內，可不經過創造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。