[發明專利]一種抗干擾的芯片封裝結構無效
| 申請號： | 201110302605.2 | 申請日： | 2011-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN102347286A | 公開（公告）日： | 2012-02-08 |
| 發明（設計）人： | 徐子旸 | 申請（專利權）人： | 常熟市廣大電器有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/04 | 分類號： | H01L23/04;H01L23/06 |
| 代理公司： | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人： | 張利強 |
| 地址： | 215500 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 抗干擾 芯片 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種抗干擾的芯片封裝結構，該抗干擾的芯片封裝結構主要包括引腳線框、基板、芯片和封裝體，其特征在于，所述的基板采用“凹”字形結構，封裝時倒置于引腳線框上方，所述的芯片倒裝于基板內頂部，兩者采用錫焊工藝實現電性連接。
2.根據權要求1所述的抗干擾的芯片封裝結構，其特征在于，所述的基板與引腳線框之間采用粘膠粘結，并通過金線實現電性連接。
3.根據權利要求2所述的抗干擾的芯片封裝結構，其特征在于，所述的基板采用鉛合金或鋁合金材料。
4.根據權要求1所述的抗干擾的芯片封裝結構，其特征在于，所述的芯片完全嵌于“凹”字形結構的基板內，其厚度約占基板深度的60%-70%。
5.根據權要求1所述的抗干擾的芯片封裝結構，其特征在于，所述的封裝體用于封裝基板、芯片以及部分引腳線框。
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