[發明專利]一種LED芯片封裝結構

無效

• 申請號: 201110302573.6
• 申請日: 2011-10-09
• 公開（公告）號: CN102368530A
• 公開（公告）日: 2012-03-07
• 發明（設計）人: 徐軼群
• 申請（專利權）人: 常熟市華海電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強

技術領域

本發明涉及到芯片封裝領域，特別涉及到一種LED的芯片封裝結構。

背景技術

LED（Light?Emitting?Diode，發光二極）芯片是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。申請號為201020506814的專利申請文件公開了一種ＬＥＤ芯片，所述ＬＥＤ芯片的部分側壁或全部側壁呈凹凸不平狀。具體地，所述ＬＥＤ芯片的部分側壁或全部側壁呈波紋狀。本發明提出的ＬＥＤ芯片，通過將ＬＥＤ芯片的部分側壁或全部側壁設計成凹凸不平狀，芯片的這種側壁結構增加了側向光源的出光面積，使芯片獲得更多的出光，從而可以提高ＬＥＤ芯片的出光效率。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種LED的芯片封裝結構，能夠解決傳統LED芯片密封性不夠的問題。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種LED芯片封裝結構，包括金屬框架、基體、LED芯片和透光罩；所述基體安裝于金屬框架的底部上，基體上焊接有LED芯片并連接LED芯片的正負極，所述金屬框架為兩側凸起的開口結構，其頂部設置有玻璃罩，所述玻璃罩覆蓋于塑料框架的兩個頂角并密封固定。

在本發明的一個實施例中，所述金屬框架和基體之間設置有硅膠層，所述硅膠層的厚度為2mm。

在本發明的一個實施例中，所述玻璃罩采用石英砂高溫煅燒制成。

本發明的有益效果是：本發明結構簡單合理，設計緊湊巧妙，透光玻璃罩既能傳導光線，又能保護內部芯片，極大的延長了本發明的使用壽命，值得大規模市場推廣。

附圖說明

圖1是本發明所述的一種LED芯片封裝結構的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本發明公開了一種LED芯片封裝結構，包括金屬框架110、基體210、LED芯片310和透光罩410；所述基體210安裝于金屬框架110的底部上，基體210上焊接有LED芯片310并連接LED芯片310的正負極，所述金屬框架110為兩側凸起的開口結構，其頂部設置有玻璃罩410，所述透光玻璃罩410覆蓋于金屬框架110的兩個頂角并密封固定，玻璃罩410和金屬框架110所組成的密封空間中用惰性氣體填充。

所述金屬框架110和基體210之間設置有硅膠層，所述硅膠層的厚度為2mm。所述玻璃罩410采用石英砂高溫煅燒制成。

本發明的有益效果在于：結構簡單合理，設計緊湊巧妙，透光玻璃罩既能傳導光線，又能保護內部芯片，極大的延長了本發明的使用壽命，值得大規模市場推廣。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。