[發(fā)明專利]一種LED芯片封裝結構無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110302573.6 | 申請日： | 2011-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN102368530A | 公開（公告）日： | 2012-03-07 |
| 發(fā)明（設計）人： | 徐軼群 | 申請（專利權）人： | 常熟市華海電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人： | 張利強 |
| 地址： | 215500 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 芯片 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED芯片封裝結構，其特征在于，包括金屬框架、基體、LED芯片和透光罩；所述基體安裝于金屬框架的底部上，基體上焊接有LED芯片并連接LED芯片的正負極，所述金屬框架為兩側凸起的開口結構，其頂部設置有玻璃罩，所述玻璃罩覆蓋于塑料框架的兩個頂角并密封固定。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種LED芯片封裝結構，其特征在于，所述金屬框架和基體之間設置有硅膠層，所述硅膠層的厚度為2mm。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種LED芯片封裝結構，其特征在于，所述玻璃罩采用石英砂高溫煅燒制成。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于常熟市華海電子有限公司，未經(jīng)常熟市華海電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110302573.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
