[發明專利]一種耐高溫芯片封裝結構無效

申請號：	201110302539.9	申請日：	2011-10-09
公開（公告）號：	CN102368480A	公開（公告）日：	2012-03-07
發明（設計）人：	徐軼群	申請（專利權）人：	常熟市華海電子有限公司
主分類號：	H01L23/02	分類號：	H01L23/02
代理公司：	蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234	代理人：	張利強
地址：	215500 ***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種耐高溫芯片封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種耐高溫芯片封裝結構，其特征在于，包括金屬框架、基體、芯片和真空隔熱罩；基體安裝于金屬框架的底部上，基體上焊接有芯片并連接芯片的正負極，所述金屬框架為兩側凸起的開口結構，其頂部設置有真空隔熱罩，所述透光真空隔熱罩覆蓋于金屬框架的兩個頂角并密封固定，真空隔熱罩和金屬框架所組成的密封空間中用惰性氣體填充。

2.根據權利要求1所述的一種耐高溫芯片封裝結構，其特征在于，所述金屬框架和基體之間設置有硅膠層，所述硅膠層的厚度為2mm。

3.根據權利要求1所述的一種耐高溫芯片封裝結構，其特征在于，所述真空隔熱罩采用石英砂高溫煅燒制成。

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